如何优化？支付卡个性化性能 英飞凌28nm SECORA Pay方案解析

你是否曾在支付卡个性化生产过程中遇到效率低下、兼容性差或性能不达标的困扰？随着全球非接触式支付需求的迅猛增长（预计到2027年双界面支付卡市场复合年增长率达6%），支付卡制造商面临的核心痛点是如何在确保安全性的同时，大幅提升个性化进程的效率和成品率。英飞凌推出的采用28nm芯片技术的SECORATM Pay产品组合，正是瞄准了这一行业难题，其通过先进的工艺技术和系统级优化，显著提升了支付卡的个性化性能和整体生产效率。

为什么支付卡个性化性能如此关键？

支付卡个性化是卡片交付给*终用户前的*后一道工序，涉及注入用户数据、密钥和个人化设置。此过程的性能直接影响到：

• 制卡成本：低效的个性化意味着更长的处理时间和更高的设备占用成本。

• 用户体验：缓慢的个性化可能导致发卡延迟，影响用户满意度。

• 安全性：个性化过程必须确保密钥和数据注入的**安全，防止信息泄露。

  传统方案常因芯片处理能力不足或兼容性问题，导致个性化耗时过长或出现较高的废品率。英飞凌SECORATM Pay解决方案能在155毫秒内完成非接触式交易，其优异的性能为快速、安全的个性化流程奠定了坚实基础。

英飞凌28nm技术如何提升个性化性能？

英飞凌将SECORATM Pay解决方案的技术工艺扩展至28nm，此举带来了多重优势，直接赋能个性化性能优化：

• 更强的处理能力：28nm工艺使得芯片集成度更高，内置的ARM v8-M架构安全控制器针对低延迟处理进行了优化。这意味着在个性化过程中，芯片能更快地响应写入指令、完成加密运算和数据注入。

• 更高的兼容性与一致性：新产品系列采用标准化的嵌体（inlays），确保了与现有65nm、40nm SECORA Pay产品在制卡、天线设计、个性化和产品认证方面的向后兼容。这降低了制造商引入新工艺的技术风险和适配成本，保证了个性化生产线的稳定性和连贯性。

• 增强的稳定性与良率：更先进的制程通常带来更低的功耗和更好的热稳定性。在个性化阶段，芯片需要经受多次数据读写和加密操作，28nm芯片的优异稳定性有助于减少在此过程中因芯片故障导致的废卡，提升个性化良率。

优化支付卡个性化性能的实战步骤

若希望利用英飞凌SECORATM Pay方案优化个性化流程，可遵循以下步骤：

1. 1.评估与方案选择：

   • 明确需求：确认发卡量、支持的支付标准（如Visa, Mastercard）、是否需要双界面等。

   • 选择合适SECORATM Pay产品：英飞凌提供SECORATM Pay S（即用型优化方案）、Pay X（支持多应用和增值服务的灵活平台）和Pay W（适用于可穿戴设备等创新外形）等多种选择。28nm产品提供了*新的技术选项。

2. 2.系统集成与测试：

   • 硬件对接：确保个性化设备与新的SECORATM Pay芯片模块良好兼容。利用其标准化嵌体设计，减少硬件调整。

   • 软件适配：集成英飞凌提供的经过认证的软件和开发资源。由于其向后兼容性，现有软件栈可能只需少量调整即可适配新产品。

   • 性能调优：在正式量产前，进行充分的个性化测试。重点测试数据注入速度、密钥写入安全性和不同批次芯片的一致性，确保155毫秒级的交易性能指标在个性化后得以保持。

3. 3.生产与质控：

   • 流程标准化：建立基于新芯片的标准化个性化作业指导书。

   • 质量监控：在个性化过程中引入自动化检测点，监控耗时、***等关键指标，及时发现并排除异常。

   • 持续优化：收集生产数据，持续优化个性化参数和流程，进一步提升效率和良率。

方案优势：对比传统个性化流程

采用基于英飞凌28nm SECORATM Pay方案的个性化流程，与传统方式相比优势明显：

评估维度	传统方案可能面临的挑战	英飞凌28nm SECORATM Pay方案优势
处理速度	数据注入和加密处理可能较慢	芯片处理能力强，支持高速个性化；非接触交易响应快（155ms）
兼容性与适配	新老芯片切换可能需大量重新适配	向后兼容现有SECORA Pay产品，标准化嵌体设计降低集成难度
生产良率	个性化过程中芯片故障可能导致废卡	28nm工艺带来更高稳定性和一致性，有助于提升个性化良率
长期性与可持续性	成熟技术节点产能可能受限	采用28nm先进技术，有助于缓解成熟节点产能短缺问题，保障长期供应

此外，该方案支持创新的电感耦合技术，使支付卡设计（如采用环保材料）更加灵活，间接为个性化阶段带来了更广泛的适应性。

个人观点：超越性能，洞察生态与未来

在我看来，英飞凌此举远超一次单纯的技术迭代。将28nm工艺引入支付安全领域，体现了其对行业长远发展的洞察力：

1. 1.保障供应链韧性：通过迁移至更先进的28nm制程，有助于减轻行业对成熟工艺节点的依赖，提升产能可控性和供应链安全性。

2. 2.赋能绿色创新：方案支持采用回收材料、海洋塑料乃至木材制作环保支付卡。这不仅关乎企业社会责任，未来也可能成为银行品牌差异化的重要卖点，而良好的个性化性能是这些创新卡种大规模量产的前提。

3. 3.开启增值服务大门：优异的芯片性能为在支付卡上集成更多增值服务奠定了基础，例如交通票务、NFC标签身份验证（用于网银或忠诚度计划）等。这意味着个性化过程未来可能需要注入更丰富的数据，高性能芯片对此至关重要。

对于支付卡制造商和发卡行而言，选择此类方案不仅是提升当下生产效率的选择，更是为未来支付卡形态创新和生态扩展铺路。

**视角：数据背后的机遇

ABI Research报告显示，2022年全球双界面支付卡发行量估计约26亿张，并保持增长。这意味着个性化性能每提升一点，带来的规模效益都将十分显著。

英飞凌作为支付IC领域的市场***（据称为市场份额48%的***），其大力推广28nm SECORATM Pay，很可能推动行业标准逐步向更先进工艺迁移。尽早评估和适配此类方案，或许能让制造商在未来的竞争中占据先机。