ASML发布Q1财报

关注半导体行业的投资者和科技爱好者是否在好奇为何ASML的EUV光刻机订单占比能从去年同期的18.2%显著提升至30.8%？在全球半导体市场面临诸多不确定性的背景下，EUV光刻机作为制造**芯片的核心设备，其需求变化反映了行业深层发展趋势。通过分析AI驱动、技术迭代和地缘政治因素，我们可以理解EUV订单占比提升的多重动因和未来趋势，为把握半导体设备投资方向提供参考。

EUV订单占比提升的核心驱动力

人工智能爆发式增长是EUV需求提升的首要因素。AI训练和推理需要大量高性能计算芯片，这些芯片几乎全部依赖于EUV光刻技术制造。台积电、三星等晶圆代工厂正在加快推进2纳米芯片量产进程，加大了对关键设备EUV光刻机的采购力度。ASML**执行官傅恪礼明确指出："人工智能依然是推动行业增长的核心驱动力"。

技术迭代加速推动了EUV设备更新需求。随着芯片制程向3nm及以下节点发展，传统DUV光刻技术已达到物理极限，EUV成为不可替代的选择。ASML在2025年**季度发运了第五台高数值孔径极紫外光刻系统（High NA EUV），目前共有三家客户拥有该系统。这种更先进的EUV系统能够支持更小的线宽和更高的集成度，为客户提供了技术升级的强烈动机。

产能扩张需求同样重要。尽管面临宏观经济不确定性，但主要芯片制造商仍在积极扩大先进制程产能，以应对AI芯片的长期需求增长。这种产能扩张直接转化为对EUV光刻机的采购订单，推动了EUV在ASML订单结构中占比的提升。

ASML 2025年Q1关键财务数据

财务指标	2025年Q1表现	同比增长	环比变化	关键说明
净销售额	77亿欧元	45%	-16.42%	达到预期，主要受EUV推动
毛利率	54%	提升3个百分点	基本稳定	高于预期，受益于EUV产品组合
净利润	24亿欧元	92%	-12.55%	净利润率30.4%
新增订单	39亿欧元	9%	-44.47%	EUV订单占12亿欧元(30.8%)
EUV订单占比	30.8%	从18.2%提升	显著改善	反映高端需求增长

EUV技术升级与性能提升

高数值孔径EUV系统代表了技术前沿。ASML的High NA EUV系统（EXE:5000）支持更小的特征尺寸和更高的分辨率，是制造2nm及更先进芯片的关键。到2025年**季度，ASML已向三家客户（英特尔、三星和台积电）交付了五台High NA EUV系统。这种技术的进步不仅推动了新设备的销售，还创造了升级现有产能的需求。

生产效率显著提升降低了总体拥有成本。ASML的NXE:3800E系统生产效率提升至220片晶圆/小时，比前代产品提升35%。这种效率提升意味着客户能够以更低的成本生产更多芯片，提高了EUV设备的经济性，从而刺激了采购需求。

服务收入持续增长增强了客户粘性。随着EUV装机量增加，相关的服务和支持收入也快速增长。2025年**季度，ASML的服务收入达到20亿欧元，占总营收的25.8%，同比增长51.1%。这种服务收入的增长表明客户正在持续使用和依赖EUV设备，为未来的升级和扩展奠定了基础。

地缘政治与市场格局影响

中国市场调整影响了产品结构。尽管中国市场需求仍然坚挺，特别是主流芯片需求强劲，但出口限制导致ASML对中国出货以DUV为主，EUV设备对中国出口几乎全线暂停。这种限制反而促使其他地区的客户更加积极地采购EUV设备，以抢占技术制高点。

关税政策不确定性创造了前置需求。美国关税政策的变化促使部分客户提前下单，以避免潜在的额外成本。ASML**财务官戴厚杰指出，关税可能对运往美国的整机系统、在美国使用的零部件和工具、以及美国制造业务所需的进口材料征收关税。这种不确定性促使客户加快采购决策。

全球供应链重构推动了分散化投资。在地缘政治紧张背景下，各国都在寻求建立更加自主的半导体供应链。这种趋势导致多个地区同时扩大先进制程产能，从而增加了对EUV设备的总需求。英特尔在美国、台积电在德国和日本、三星在韩国的扩张计划都贡献了EUV订单增长。

行业前景与需求可持续性

AI驱动的长期增长前景广阔。ASML预计到2030年半导体行业收入将超过1万亿美元，人工智能应用将继续推动市场扩展。这种长期增长预期支持了对EUV设备的持续投资，因为只有EUV技术能够满足AI芯片对性能和能效的要求。

技术迭代周期支持持续需求。从2nm到1.4nm及更先进节点的演进需要更多EUV层数和更先进的光刻技术。ASML高管指出，在2纳米节点之后，环绕栅极（Gate-All-Around）成为新架构，客户将重新推动更高密度的发展，这需要增加光刻强度和使用更多EUV层。

订单到收入的转化存在时间差。EUV光刻机的交付周期通常较长，当前订单将在未来多个季度转化为收入。ASML维持2025年全年净销售额300-350亿欧元的预期，表明公司对EUV需求持续性的信心。积压订单量约为330亿欧元，为未来收入提供了可见性。

个人观点：EUV占比提升的深层意义

在我看来，ASML EUV订单占比的提升不仅反映了短期市场需求变化，更揭示了半导体产业的结构性转变。

技术门槛持续提高将改变竞争格局。EUV光刻机的复杂性和成本**，只有少数头部芯片制造商能够负担这种投资。这可能导致先进制程市场进一步集中，强化台积电、三星和英特尔的**地位，同时也巩固ASML自身的垄断地位。

地缘政治因素正在重塑供应链逻辑。过去，半导体设备采购决策主要基于经济和技术考量；现在，**安全和供应链韧性成为同等重要的因素。这种转变使得EUV设备采购不仅具有商业意义，还具有战略意义，推动了多重采购动机。

创新节奏可能加快。EUV占比提升表明行业正在积极投资于*先进的技术，而不是满足于成熟的节点。这种投资意愿支持更快的技术创新和产品迭代，*终受益的是整个数字经济和终端消费者。

**数据视角：根据分析，EUV光刻机在ASML订单中的占比提升并非孤立现象，而是与AI芯片市场规模高度相关。预计到2030年，AI芯片市场将超过4000亿美元，而每10亿美元的AI芯片需求大约带动0.7台EUV设备的采购。这种相关性表明EUV订单占比有望随着AI市场增长而进一步提升，特别是在High NA EUV系统开始量产后。