看到ASML订单大幅削减的消息,很多半导体从业者都在问:这家光刻机巨头到底遇到了什么困难?华为麒麟芯片的回归真的能影响全球光刻机市场吗?今天我就从产业链角度,深度解析ASML订单背后的市场变革。
ASML订单减少不是单一因素造成的。首先全球半导体行业进入下行周期,台积电、三星等大厂都削减了资本支出,新建晶圆厂项目推迟,自然减少光刻机采购。
华为麒麟芯片回归确实产生了影响。华为手机2024年预计出货6000万台,全部搭载自研麒麟芯片,这意味着高通等芯片厂商的订单减少,间接影响ASML的EUV光刻机需求。
中国成熟制程产能过剩也是因素。中国大力发展28nm及以上成熟制程,这些工艺不需要EUV光刻机,而ASML的DUV光刻机又受到出口限制,陷入两难境地。
技术路线多元化带来冲击。芯片封装、NIL压印等替代技术快速发展,很多应用场景不再依赖先进制程,对EUV光刻机的依赖度降低。
地缘政治的影响不容忽视。美国对华技术限制越来越严,即使ASML想卖设备也给不了许可。中国市场的缺失对ASML来说是巨大损失。
客户集中度太高也是风险。台积电、三星、英特尔三家采购大部分EUV光刻机,任何一家调整计划都会直接影响ASML业绩。
华为麒麟回归产生连锁反应:
高通订单减少
华为停止采购高通芯片,高通因此调整3nm芯片订单。这直接影响到台积电的先进制程产能规划,进而影响EUV采购。
产能转移
中国芯片产能转向成熟制程,28nm及以上制程成为投资重点。这些产线不需要EUV光刻机,而是需要更多的DUV设备。
技术突破
中国在先进封装领域取得进展,通过芯片堆叠提升性能。在不依赖EUV的情况下实现近似先进制程的性能。
生态重构
华为带动国内供应链,更多企业采用国产芯片方案。减少对进口芯片的依赖,间接影响ASML客户群。
投资转向
资本更青睐成熟制程,投资回报更稳定可预测。先进制程投资大风险高,在当前环境下吸引力下降。
政策支持
中国大力支持半导体设备国产化,光刻机自主研制加速。虽然短期难替代ASML,但长期看会分食市场。
半导体设备市场正在重构:
需求分层
高端和低端需求分化,中间市场逐渐萎缩。要么追求*先进工艺,要么用成熟工艺降低成本。
区域重构
全球供应链区域化,各地建设本地化产能。不再追求全球统一的*先进制程,而是适合本地需求的产能。
技术多元化
多种技术路线并行,不再唯制程论。先进封装、Chiplet、新材料等都在分流光刻机需求。
成本压力
芯片厂更关注成本效益,延长现有设备使用寿命。而不是盲目追求*新设备。
服务收入
设备商转向服务收入,通过升级和维护赚钱。降低对新设备销售的依赖。
合作模式
更多联合开发模式,设备商与芯片厂深度合作。共同研发适合特定需求的定制化设备。
面对这些变化,企业可以这样应对:
产品多元化
开发覆盖更多工艺的设备,不只聚焦*先进制程。特别是成熟制程所需的特色工艺设备。
区域适配
针对不同市场提供不同产品,符合当地政策和需求**。比如为中国市场开发受限较少的产品。
服务强化
加强服务和支持业务,帮助客户提升设备利用率**。通过服务收入弥补设备销售下滑。
技术开放
更开放的技术合作,与客户共同开发解决方案**。而不是闭门造车然后推销。
成本优化
降低设备成本和总拥有成本,让更多客户能用得起**。特别是中小芯片厂。
生态建设
加强产业链生态建设,培养更多合作伙伴**。共同做大市场而不是独享。
从更长远视角看这个问题:
周期波动
半导体行业具有强周期性,当前下行迟早会复苏。但复苏后的市场结构可能不同以往。
技术变革
光刻技术本身也在变革,High-NA EUV可能是*后一代**。再往后的技术路线还不明确。
中国崛起
中国半导体设备正在崛起,虽然短期难替代但长期必成气候**。ASML需要思考如何与中国玩家共存。
应用驱动
芯片需求越来越由应用驱动,而不是技术驱动**。什么应用需要什么芯片,而不是有什么技术做什么芯片。
可持续发展
环保和可持续发展要求,芯片制造需要更绿色**。能耗、材料、工艺都需要更环保。
新模式探索
可能出现新的商业模式,比如光刻机共享或租赁**。降低使用门槛,提高利用率。
从ASML CEO的发言可以看出,他们已经开始调整策略。温宁克说"完全孤立中国是没有希望的",这表明他们认识到中国市场的重要性。
有分析师认为,ASML可能会分拆部分业务,将不受限制的产品线独立运营,以便更好地服务中国市场。
随着技术发展,光刻机可能不再是芯片制造的**瓶颈。新材料、新架构可能改变游戏规则。
对于投资者来说,需要关注ASML的转型进展。单纯依赖EUV光刻机的增长故事可能已经讲完了。
从产业安全角度,各国都在寻求供应链自主可控。这会导致重复投资和效率损失,但也是无奈之举。
正如一位行业专家所说:"ASML的挑战不是暂时的订单下滑,而是整个产业模式的变革。"能否适应这种变革,将决定ASML的未来。
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