三星晶圆代工奖金为何归零？深度解析原因与改善策略

近日，三星电子半导体事业部（DS）2024年上半年的绩效奖金（TAI）分配方案引发业界广泛关注。*令人震惊的是，其晶圆代工部门的绩效奖金为零，这意味着该部门员工上半年无法获得任何额外绩效奖励。这不仅是自2023年下半年以来该部门连续第二个半年度奖金挂零，也 starkly 反映了三星在半导体领域，特别是晶圆代工和HBM（高带宽内存）市场上面临的严峻挑战。

为何晶圆代工部门奖金归零？

三星晶圆代工部门奖金归零并非偶然，而是多重业务困境叠加的结果。

1. 1.HBM市场表现不及竞争对手：在AI芯片关键组件HBM的竞争中，三星的步伐明显慢于竞争对手SK海力士。三星在让其*新版本的HBM芯片获得Nvidia认证方面进展缓慢，未能像SK海力士那样成功向主要AI芯片客户（如Nvidia）批量供应HBM3E。这使得三星未能充分享受到AI驱动带来的HBM需求强劲增长的红利。

2. 2.NAND闪存市场行情恶化：除了HBM领域的失意，NAND闪存市场行情的恶化也严重影响了三星的整体业绩和盈利能力，进而波及到奖金池。

3. 3.晶圆代工业务持续亏损：三星的晶圆代工部门本身持续处于亏损状态。订单萎靡是导致其亏损的主要原因，这使得该部门难以达到获得绩效奖金所需的业绩标准。

DS部门奖金的历史变化

三星设备解决方案（DS）部门的绩效奖金经历了显著的起伏，这在一定程度上也反映了全球半导体行业的周期变化。

• 辉煌时期（2015年至2022年上半年）：在这段时间里，DS部门每次都能获得*高额度的TAI，相当于每月基本工资的100%。

• 下滑期（2022年下半年开始）：从2022年下半年起，由于绩效放缓，TAI开始减少。

• 历史低点（2023年下半年）：2023年下半年，DS事业部的TAI来到了历年*低点，存储器部门仅为12.5%，而代工部门与系统LSI部门则为0%。

• 短暂回升（2024年）：随着市场状况好转，2024年上半年奖金回升至37.5%~75%，下半年甚至因前期基数较低，内存部门奖金达到了200%的历史新高。

• 再次探底（2024年上半年）：由于闪存获利能力恶化和代工、系统LSI业务亏损数万亿韩元，奖金再次大幅缩水。晶圆代工部门更是重回0%。

与同行对比：差距显而易见

三星的奖金情况与同行相比，形成了鲜明对比，凸显了其在当前AI驱动半导体市场中的竞争压力。

• SK海力士（SK Hynix）：得益于AI驱动的HBM需求强劲，SK海力士2024年业绩创下历史新高。其2024年度的绩效奖金高达基本月薪的1500%（其中1000%为常规PS奖金，500%为特别绩效奖金），并且为了巩固人才竞争力，还计划应工会要求将*高奖金标准提升至1700%。这主要归功于其成功向Nvidia等客户批量供应HBM3E，并在2025年**季度占据全球DRAM市场**地位。

• 台积电（TSMC）：作为晶圆代工龙头，台积电受益于强劲的AI芯片需求，2024年业绩表现突出。其董事会核准的2024年员工分红总额约新台币1405.9亿元，创历史新高。若以全球员工数计算，人均可领取超过新台币180万元（约合人民币44.46万元）。年资六年以上的工程师，年总收入可能高达新台币500万元。

与SK海力士和台积电的“豪横”分红相比，三星半导体部门员工的年度绩效奖金仅为其年薪的14%，而晶圆代工部门的上半年TAI更是为零，凸显了其在AI竞赛中的暂时落后。

三星的应对与改善措施

面对困境，三星电子并非无动于衷，公司正在采取一系列措施来应对挑战，并试图提振士气。

1. 1.高层表态与决心：DS事业部的高管已决定向公司退还其所获得的TAI，以此表明提升管理绩效的决心。这一举动意在传递与团队共度时艰的信号。

2. 2.业务调整与聚焦：

   • 在存储器业务上，三星计划维持NAND产量削减，同时专注于企业级固态硬盘等高价值产品。

   • 在HBM领域，将加快与Nvidia就12层HBM3E芯片的供应谈判，并计划在今年晚些时候大规模生产其第六代HBM——HBM4。

   • 在代工业务方面，将加大力度，争取在年底前实现其2纳米节点芯片生产的商业化。

3. 3.其他激励与保留人才：鉴于与绩效挂钩的薪酬减少，三星也尝试通过其他方式提振员工士气。例如，曾在年初向所有半导体部门员工发放200万韩元（约合人民币1万元）的“克服危机奖金”，并根据员工职级差异发放30股不等的公司股票。

个人观点：三星晶圆代工奖金归零，是全球半导体产业激烈竞争和AI驱动行业格局加速分化的一个缩影。它警示所有科技企业，技术的迭代和市场的需求变化极其迅速，暂时的**并不意味着**的优势。

然而，三星作为全球半导体巨头，其底蕴和技术积累依然深厚。短期内的高额奖金差异虽然会影响人才吸引和保留，但长期来看，根本还在于能否在关键技术（如先进制程、HBM）上取得突破并赢得重磅客户。三星能否在HBM4和2纳米制程上打一场漂亮的“翻身仗”，将是其能否重新赢得市场、员工和投资者信心的关键。

对于行业而言，这场由AI引发的“奖金大战”和人才争夺战，可能会进一步加剧半导体产业资源的集中化，强者恒强的马太效应或愈发明显。