为何聚焦成熟制程产能扩张 中国半导体 战略转向与全球影响解析

看到中国半导体设备进口量大幅下滑，你是否也曾疑惑，这究竟是产业的困境还是转型的契机？2022年11月，中国半导体制造设备进口额同比暴跌超40%，降至23亿美元，创下两年多来的新低。表面看，这是美国出口限制的直接结果，但深层却映射出中国半导体产业一场静默却坚决的战略转向：从追求先进制程的艰难攀爬，转向夯实成熟制程的产能根基。那么，为何选择成熟制程作为突破口？这场转型又如何重塑全球半导体竞争的格局？

数据背后的战略转向：为何是成熟制程？

美国及其盟友的出口限制措施，确实限制了中国获取先进半导体制造设备的能力。然而，成熟制程（通常指28纳米及以上的工艺）芯片不仅是汽车、家电、物联网设备的大脑，其市场需求也占据了全球半导体市场的七成左右。对中国而言，发力成熟制程是应对现实约束与满足庞大内需的务实之举。

中国拥有全球*庞大的制造业生态，对成熟芯片的需求巨大且持续。TrendForce预测，到2027年，中国成熟工艺产能占全球市场的份额将从2023年的31% 大幅提升至 39%。这意味着中国正致力于成为全球成熟芯片市场的主要供应者，此举旨在满足国内市场需求，并逐步提升其在全球半导体领域的影响力。

产能扩张的版图：巨头如何布局？

中国半导体产业的**企业，如中芯**、华虹集团和合肥晶合集成，正在成熟制程领域积极扩产。它们的目光聚焦于驱动芯片、CIS/ISP图像传感器以及功率半导体等特色工艺。这些芯片是新能源汽车、智能家居和工业控制等领域的关键部件，且不受美国当前限制措施的直接影响，市场前景广阔。

扩张的势头从数据中可见一斑：2023年，中国本土半导体厂商产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；预计2024年产能将再增13%，攀升至每月860万片晶圆。分析师认为，国内大部分的成熟芯片需求未来完全可以通过本地生产来满足。

国产设备的进击：替代进行到了哪一步？

设备进口结构的微妙变化，揭示了国产替代的进程与挑战。一方面，在单晶炉、切割机等部分前道设备领域，进口量同比下滑超30%，显示国产设备正在逐步填补这些低端缺口。另一方面，在化学机械抛光机（CMP） 和制程控制设备等更高端的环节，进口额却逆势增长，暴露出国产高端设备仍存在不足。

国产设备厂商正在努力突破。例如，中微公司的刻蚀机在国内新增产线中的渗透率已达25%，北方华创的热处理设备也拿下了长江存储50%的订单。然而，高端光刻机、量测设备等依然高度依赖进口，前道设备的综合国产化率仍不足20%。这表明国产替代之路虽成效初显，但依然任重道远。

进口来源的重构：供应链如何“向南倾斜”？

美国的出口管制和中国的应对，正在重塑全球半导体设备的贸易流向。2024年的数据显示，日本和荷兰已成为中国进口半导体设备的主要来源国，分别占据了29.2% 和 22% 的份额。与此同时，美国在中国半导体设备进口额中的占比已降至10%，并且呈现连续三年下降的趋势。

新加坡凭借其转口贸易的优势，占据了中国CVD设备进口额的26%，成为*大来源地。马来西亚则依托其芯片后端产能，向中国出口了大量等离子刻蚀机。这种“向南倾斜”的供应链重构，是中国企业为应对设备断供难题，积极开拓美国之外供应渠道的结果。

二手设备的隐秘战场：为何需求升温？

在先进设备进口受阻的背景下，二手设备市场意外地成为了中国成熟产线扩产的重要补充。许多中国企业通过新加坡、马来西亚等地的中转，采购来自日本等地的退役的28nm光刻机、刻蚀机。2025年下半年，二手设备在中国进口设备中的占比可能升至35%。

这一现象凸显了中国半导体产业在特定发展阶段的灵活性和韧性。通过利用全球半导体设备市场的流动性，中国企业在一定程度上缓解了先进设备禁运带来的短期阵痛，为本土产能的扩张和技术学习争取了宝贵的时间。

未来展望：挑战与机遇并存

中国半导体产业在成熟制程领域的扩张之路，机遇与挑战并存。

主要的挑战在于：高端设备对外依赖仍是短板，特别是在光刻、量测等关键环节。同时，全球半导体资本支出进入调整期，可能影响未来的设备采购预算和扩产节奏。此外，欧美日等**和地区不断加码的出口管制政策，也为技术交流和设备进口带来了长期的不确定性。

然而，巨大的机遇也同样清晰：中国在电源管理芯片、显示驱动IC等中低端芯片领域已实现70%以上的自给率，并开始向东南亚、印度等地区出口。庞大的本土市场为国产设备和芯片提供了宝贵的试炼场和应用空间。政策与资金的支持也在持续强化，助力产业攻坚克难。

个人观点：中国半导体产业选择在成熟制程领域深耕，是一场极具战略眼光的“侧翼进攻”。它避开了在**制程上短期内难以突破的严密封锁，转而利用自身市场规模、制造基础和政策决心，先在一个市场需求更庞大、技术门槛相对较低但同样至关重要的领域确立**优势。这不仅能保障国内经济基本盘的供应链安全，还能积累技术、资本和人才，为*终向先进制程的冲刺积蓄力量。全球半导体产业的竞争格局，因此可能从单一的“技术制高点的争夺”，演变为“全产业链生态的竞争”。