创新引领未来，是德科技年度智驾芯片测试如何攻克车载关键技术？

随着智能驾驶技术的飞速发展，车载芯片的复杂性和性能要求呈指数级增长。如何确保智驾芯片在极端环境下稳定运行？如何应对多协议、高带宽和严苛安全标准的测试挑战？这些已成为行业亟待解决的核心问题。

智驾芯片的核心测试挑战

智驾芯片需同时处理多类任务：传感器数据融合、实时决策、高速通信等。这要求芯片不仅算力强大，还需满足低延迟、高可靠性和功能安全标准。例如，车载以太网、MIPI A-PHY、Serdes等协议需并行测试，而传统方法难以覆盖所有场景。

典型挑战包括：

• 多协议兼容性：如车载以太网802.3cz与MIPI A-PHY的协同测试；

• 极端环境适应性：温度、电磁干扰下的信号完整性；

• 实时性验证：毫秒级延迟可能引发安全事故。

是德科技的测试解决方案

是德科技通过全链路测试平台覆盖从芯片设计到量产的全周期。其方案整合了硬件仿真、协议分析及性能验证，例如：

• UXR示波器与M8040误码仪组合：支持PCIe 6.0、高速以太网等接口的精准评估；

• 多协议测试平台：同步验证Serdes、车载以太网及MIPI协议；

• 动态参数测试（DPT）：模拟实际负载下的芯片行为。

案例：某车企智驾芯片测试中，通过定制化工作负载模拟，提前发现多协议冲突导致的延迟峰值，优化后芯片可靠性提升40%。

未来趋势：AI驱动的测试自动化

随着AI融入测试流程，预测性分析和自动化验证成为新方向。例如：

• AI工作负载模拟：通过KAI数据中心构建器模拟真实路况数据流；

• 数字孪生技术：在虚拟环境中复现芯片运行场景，降低实测试成本。

是德科技的方案已支持多家企业实现测试周期缩短50%，同时覆盖90%以上极端场景。

行业观点：测试需与设计协同

芯片测试并非孤立环节，需与设计、制造深度协同。例如，Chiplet架构中，每个芯粒的测试需考虑异构集成后的整体性能。是德科技与晶圆厂合作推出的WAT精密测试方案，可在流片前预判性能瓶颈。

个人见解：未来智驾芯片的竞争将从“算力竞赛”转向“可靠性竞赛”，而测试技术是支撑这一变革的基础设施。企业需尽早布局全周期测试体系，而非仅关注设计阶段。