台积电市占率为何首超70%？AI芯片需求与技术领先的双重驱动

『台积电市占率为何首超70%？AI芯片需求与技术**的双重驱动』

当全球晶圆代工市场在2025年第二季度创下417亿美元历史新高时，台积电单家公司的市场份额**突破70%大关，达到惊人的70.2%。这意味着全球每10美元晶圆代工支出中，就有超过7美元流入台积电的口袋。这种近乎垄断的地位不仅引发了行业震动，更让投资者和竞争对手都在问：台积电如何实现这一历史性突破？

个人观点：我认为台积电的成功不能简单归因于行业景气周期，而是其长期技术投入与精准战略卡位的共同结果。在AI浪潮来临前，台积电就已经在先进制程和封装技术上布局多年，这才能够在天时来临时快速承接爆发性需求。

技术**：制程优势构筑护城河

台积电的市场主导地位首先建立在技术代差基础上。2025年第二季度，台积电近四分之三的销售额来自7nm及更先进制程，其中3nm制程单独贡献了约四分之一的晶圆收入。这些先进制程正是生产英伟达Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU及苹果M系列Mac芯片的核心基底。

具体来看，3nm工艺在该季度贡献了72.2亿美元收入，同比增长2.31倍；5nm芯片（包括5N和4N工艺变体）收入达到108.3亿美元，增长48.5%；7nm芯片销售额为42.1亿美元，增长18.9%。这种技术**转化为财务优势的现象在半导体行业历史上极为罕见。

2nm制程的布局更为前瞻。台积电计划在高雄和新竹建设4座2nm量产基地，预计2025年下半年量产。台积电预计，在智能手机和HPC应用的推动下，2纳米技术在头两年的产品设计定案数量将高于3纳米和5纳米的同期表现。

AI驱动：高性能计算需求爆发

人工智能浪潮成为台积电增长的*大催化剂。2025年第二季度，AI芯片的制造和封装为台积电带来了87.8亿美元的收入，同比增长3.67倍。台积电生产所谓“高性能计算”设备（包括所有高性能CPU、GPU、网络或存储ASIC）的销售额略高于180亿美元，同比增长66.6%，环比增长19.8%。

据台积电董事长魏哲家透露，AI加速器（包括在数据中心执行AI训练和推论功能的AI GPUs、AI ASICs和HBM控制器）带来的营收在台积电2024年总营收比重来到15%，预计2025年会成长一倍。从2024年往后算5年，AI相关业务的年复合增长率将接近40%。

这种增长态势与智能手机形成鲜明对比。智能手机长期以来一直是台积电工艺和收入的主要驱动力，但在一年半前不再是主要驱动力。本季度，智能手机芯片制造带来了81.2亿美元的销售额，增长18.2%，增速远低于AI相关业务。

产能扩张：全球布局与资本投入

台积电的产能扩张策略同样令人惊叹。2025年，台积电海内外包含在建与新建的工厂总数达到10个，创下全球半导体业同时推进十个厂建置的新纪录。

在中国台湾，7个在建与新建厂包括：

• 新竹与高雄2纳米量产基地（4个厂）

• 先进封装厂（3个厂，涵盖CoWoS与SoIC技术）

海外方面，2025年将同步推进美国、日本、欧洲三地建厂：

• 日本熊本二厂（2025年Q1开始兴建，2027年量产）

• 美国晶圆21厂第二座厂

• 德国德累斯顿特殊制程新厂

如此大规模的扩张需要巨额资本投入。台积电2025年资本支出预计达到340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。这笔投资的约70%将用于先进制程技术（包括3纳米及2纳米），10-20%用于特殊制程技术，另有10-20%投入先进封装、测试及光罩制作等项目。

竞争对手格局：三星与英特尔落后

台积电能够达到70%市占率，部分原因也是竞争对手的表现不尽如人意。三星虽然排名第二，但市占率仅为7.3%，与台积电的差距达到62.9个百分点，为历来*大。三星第二季度晶圆代工营收近31.6亿美元，季增9.2%，增速远低于台积电的18.5%。

中芯**排名第三，但受先进制程出货延迟和平均销售价格下滑影响，第二季度营收季减1.7%，略降至22.1亿美元，市占率微幅降至5.1%。

英特尔的情况更为严峻。其晶圆代工业务持续亏损，公司获利表现遭到严重拖累。市场预估三星电子2025年在晶圆厂的投资将较去年大*至34.9亿美元，而英特尔预计2025年资本支出也将大幅*半，预期仅剩不到200亿美元。

定价能力与盈利能力

技术**使台积电拥有极强的定价能力。2025年第二季度，台积电每片12英寸当量晶圆的收入达到8088美元，增长21.4%。这比2019年第二季度的晶圆收入翻了一番。

这种定价能力直接转化为盈利优势。在截至6月的季度中，台积电净利润达到128亿美元，占营收的42.6%，比2024年第二季度增长67.2%。如此高的利润率在制造业中极为罕见，反映了台积电的技术溢价。

台积电的现金流同样令人印象深刻。截止季度末，台积电拥有903.6亿美元现金和投资，这为其在美国和台湾雄心勃勃的资本支出计划提供了充足资金支持。

**数据洞察：根据SEMI预测，到2028年，先进制造技术（7nm及以下）的产能预计将大幅增长69%。从2024年底到2028年，300毫米晶圆的整体产量将以每年7%的增长率增长，使月产量达到1110万片晶圆。专用于更复杂制造技术的产能预计将从2024年的每月850,000片晶圆增加到2028年的每月140万片，复合年增长率达到约14%。

台积电的70%市占率里程碑不仅是一家公司的成功，更是整个半导体行业分工深化的体现。随着芯片设计复杂度不断提高和制造成本急剧上升，即使是英特尔这样的传统IDM巨头也不得不越来越多地依赖台积电的制造服务。

然而，这种高度集中的市场格局也带来了一些潜在风险。地缘政治因素正在给台积电带来挑战，美国将启动的232关税就是一道重要挑战。虽然台积电董事长魏哲家表示与美国政府合作关系稳固，但地缘政治风险仍然不可忽视。

从更长期的视角看，台积电的成功源于30多年持续不断的技术投入和战略定力。从1987年成立至今，台积电始终专注于晶圆代工这一核心业务，通过一代又一代的技术突破建立了今天的**地位。在半导体这个周期性强、技术更新快的行业，台积电证明了长期主义的价值。