如何构建？车用半导体供应链协同模式与高效供应策略

当车企因芯片短缺导致生产线停摆，或者因供应链不透明无法应对突发需求变化时，是否意识到传统的线性供应链模式已经难以适应智能汽车时代的快速变革？这种"断供危机"与"需求波动"的双重压力，正是当前汽车行业面临的核心挑战。

大联大作为****的半导体元器件分销商，通过"联动车业、携手芯企、共赢四化"的战略，构建了全新的车用半导体供应链协同模式。在2023年至2024年期间，大联大分别在深圳、合肥、上海和重庆举办了多场汽车技术应用路演和峰会，汇聚了来自全球的21家头部芯片公司、主要车厂和一二级供应商，共同探索汽车产业网联化、智能化、服务化和电动化背景下的供应链创新解决方案。

为什么车用半导体需要供应链协同？

汽车产业正在从传统的机械制造向软件定义的智能化终端转变，这个转变对半导体供应链提出了全新的要求。据乘联会数据显示，中国新能源乘用车2023年全球份额占比达到64%，2024年1-4月继续保持这一份额水平，其中4月单月占比高达67%。这种爆发式增长带来了巨大的半导体需求，但也暴露了传统供应链的脆弱性。

技术复杂性是首要挑战。现代智能汽车需要大量芯片，从功率半导体到传感器，从处理器到存储器，种类繁多且技术要求各异。大联大代理的产品供应商超过250家，员工约5000人，全球75个分销据点，2023年营业额达215.5亿美元，这种规模效应为应对技术复杂性提供了基础。

供应稳定性同样关键。疫情期间的"缺芯潮"让整个汽车行业意识到供应链弹性的重要性。大联大通过优化全球供应链，支持客户在设计和生产中的各个环节，确保他们的竞争力和市场响应速度。大联大友尚集团执行长特别助理陈威光表示，品牌商如果无法很好地掌控半导体芯片，包括设计和差异化，将会面临很大的挑战。

创新速度也不容忽视。中国汽车开发周期显著缩短，这一趋势给汽车OEM带来了巨大挑战。大联大商贸中国区总裁沈维中指出，尤其自2024年开始的市场环境更为严峻，大联大通过优化产品线、协助客户选型、项目立案和设计等流程，帮助客户在一定程度上缩短开发周期。

成本压力值得关注。近几年来，车用市场的进一步内卷，让主机厂不得不在成本控制方面大做文章。大联大针对供应链管理推出了"LaaS（Logistic as a Service，物流即服务）"等服务方式，希望通过供应链管理来提升供应链效率，避免客户频繁的遇到长短料问题。

供应链协同的核心要素

数字化转型基础

大联大打造了一个数字化平台——大大网（由大大家、大大邦、大大购、大大通、大大频五个区块构成）。通过该平台，大联大跟车厂之间可以进行稳定、透明的数据对接，从而保障代理商跟车厂、芯片供应商之间的**沟通。

大联大还会提供类似供应链管理的信息接口给客户，让客户实时查询相关Tier 1和Tier 2的生产处于什么阶段，交付状况怎么样。这种数字化管理手段是大联大一直在持续完善的部分，也是大联大差异化服务的重要价值所在。

技术支持体系

大联大建立了强大的、全面的技术支持体系，可提供从设计导入、电路设计与编程支持到系统集成支持等三级技术支持，已经积累了数十款与汽车应用相关的解决方案，并通过"大大通"应用方案知识库让主机厂、一二级供应商和方案商的工程师可以随时获得相关硬件和软件信息。

目前大联大有300多位车用领域工程师，其中有100多位工程师已通过ISO26262等标准的技术认证，仅MCU设置方向就有30多位工程师通过技术认证。这些是与大联大过去做消费性电子市场所完全不同的人力资源配备。

生态合作网络

大联大通过汽车技术应用路演等活动，深度联动车用领域技术交流，邀请汽车行业组织、研究机构、主要车厂、设备制造商(OEM)、一二级供应商等，以及近二十家全球和中国**的半导体供应商参与分享、交流和展示，通过洞悉市场趋势和掌握核心技术，共同构建新的产业联动模式。

这种生态合作不仅包括传统的供应链伙伴，还包括产学研各界的参与者。例如，在深圳站活动中，大联大邀请了中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士分析汽车芯片产业的发展分析与生态建设，盖世汽车研究院副总监张志文特别针对智能辅助驾驶趋势展望进行了深入的探讨。

实施供应链协同的关键步骤

建立联合创新机制

建立联合实验室和创新中心是实施供应链协同的重要途径。芯驰科技与上汽大众在上海成立联合创新中心，建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力。类似的，芯联集成与广汽埃安正式签署联合实验室战略合作协议，围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造到终端应用的研究与产品开发。

这种联合创新机制允许上下游企业共同解决技术难题，缩短开发周期，提高创新效率。一汽与新紫光集团的合作也采用了类似模式，双方在集团层面签署战略合作协议，在国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度展开合作。

打造数字化协同平台

构建数字化供应链平台是实现协同的基础设施。大联大的大大网平台是一个典型例子，它由五个功能区块组成，支持从技术交流到供应链管理的全方位协同。

科络达展示了汽车OTA全链路仿真及自动化测试平台，这种平台能够实现远程诊断技术与OTA技术相结合，打造完整闭环解决方案，对汽车制造商搭建智能化产业平台提供无限可能。数字化平台不仅提高了协同效率，还增强了供应链的透明度和可预测性。

构建创新生态圈

组织技术交流活动和产业论坛是构建生态圈的有效方式。大联大在2023-2024年期间举办了多场汽车技术应用路演，吸引了逾千名来自车用电子领域的专业人员踊跃参与。这些活动不仅包括精彩的主题演讲和技术讲座，还进行了现场演示，使该路演成为了一站式了解汽车行业*新技术创新的窗口。

生态圈的构建还需要标准化的支持。新紫光集团提出，将通过"链主企业牵头+生态伙伴协同+区域集群联动"的立体化布局，构建从芯片设计到终端应用的闭环生态体系。

优化库存与物流管理

实施智能库存管理和**物流服务是供应链协同的运营保障。大联大针对供应链管理推出了"LaaS（Logistic as a Service，物流即服务）"等服务方式，希望通过供应链管理来提升供应链效率，避免客户频繁的遇到长短料问题。

这种服务方式使得即使部分主机厂在出海的过程中，有海外所在地生产的需求，大联大也可以在物料付运上帮助客户以及上游的芯片供应商。基于多年的全球业务视角，大联大能够帮助改善供求关系，在全球范围内帮助主机厂寻求**的技术方案来源。

协同模式的典型应用场景

智能座舱系统开发

在智能座舱领域，供应链协同显著加速了技术创新和产品开发。芯驰半导体分享了智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶；凌阳科技分享了智能座舱技术，展示高整合芯片如何提高驾驶安全。

豪威集团介绍了高清微型显示器技术，艾迈斯欧司朗介绍了智能表面传感、照明与舱内驾驶员监控系统，芯源系统介绍了智能驾舱解决方案。这些技术的快速集成和应用离不开供应链各方的紧密协同。

高级驾驶辅助系统（ADAS）

ADAS的发展更需要供应链的深度协同。威世(中国)介绍了该公司专为ADAS开发的解决方案，美光科技带来了汽车应用中的*新存储技术，微芯科技介绍了其MCU等产品在电动车上的经典应用。

恩智浦半导体介绍了其车辆电气化解决方案，Hailo Technologies介绍了汽车应用中的算力芯片和解决方案，达尔电子介绍了其面向智能座舱的车规产品组合，以及针对ADAS应用的PCIe Switch及时钟产品。这些解决方案的整合需要芯片供应商、系统集成商和整车厂的共同参与。

电动化动力系统

在电动化领域，供应链协同同样发挥关键作用。莫仕中国介绍了电动车电池包和电芯采样新方案，安森美展示APM Module box Red，并分享了公司功率器件在汽车中的重要作用。

加特兰微电子介绍了基于毫米波雷达芯片的车舱婴儿检测方案。这些创新技术的快速应用得益于供应链各环节的紧密合作和协同创新。

车联网与通信系统

网联化趋势推动了通信芯片和模块的协同开发。信驰达科技带来智能汽车相关的方案展示，并介绍了UWB相关技术及公司全国产方案。

西部数据介绍了为软件定义车辆(SDV)提供的闪存方案，安世半导体介绍了其推出的高可靠自动驾驶保护方案。这些通信和存储解决方案的开发需要跨领域的协同合作。

协同效益与价值创造

加速技术产业化

供应链协同显著加速了技术创新和产业化进程。通过联合实验室和创新中心，上下游企业能够共同攻克技术难题，缩短产品开发周期。芯驰科技与上汽大众的量产合作项目正在推进中，这种深度协同加速了技术的产业化应用。

大联大通过优化产品线、协助客户选型、项目立案和设计等流程，帮助客户在一定程度上缩短开发周期。这种支持对于应对中国汽车开发周期显著缩短的趋势尤为重要。

提升供应链韧性

协同模式大大增强了供应链的抗风险能力。大联大通过优化全球供应链，支持客户在设计和生产中的各个环节，确保他们的竞争力和市场响应速度。这种全球布局和本地化服务相结合的模型，提高了供应链的弹性和韧性。

新紫光集团与中国一汽的"总对总"合作模式，可以更好利用集团的力量，从产品导入，到标准制定，再到生态培育方面，双方高层的直接对话能快速沟通需求、解决问题，加速合作项目推进。

降低综合成本

协同效应带来了显著的成本优化。大联大通过全面的供应链支持，帮助客户在价值链和供应链上取得优势。这不仅包括技术支持，还包括库存管理和前期的技术合作。

品佳集团陆商华北业务事业群总经理丁子馨强调，优化供应链管理是确保市场竞争力的关键。通过数字化转型和优化供应链管理，大联大能够提供全面的服务，确保客户在市场竞争中占据优势。

促进国产芯片替代

供应链协同正在加速国产芯片的替代进程。大联大积极响应政策，助力国产供应链。品佳集团就专门成立了本土供应链部门，推动国产芯片在汽车产业中的应用。

目前，我国车规级芯片的国产替代方兴未艾。从产业端看，我国芯片产业布局车规级芯片的企业相对完善，部分零部件企业的车规级芯片已成为国产替代的选择。**也鼓励车企优先采用国产芯片，有知情人士透露，政府已要求上汽集团、比亚迪、东风、广汽、一汽等车企2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%或25%。

实施挑战与应对策略

技术复杂度管理

车用半导体供应链协同面临高技术复杂度的挑战。整个车用市场不同的细分产业领域有各自擅长的方向，有人专精在智能座舱、驾驶辅助系统、网域控制，有人专精在三电，有人专精在电阻电容等各种不同的被动零件，或者是专精于连接。

作为代理分销商，大联大需要时间去充分吸收这些技术和行业知识（domain know how）。应对这一挑战需要持续的技术投入和人才培养，建立多学科的技术团队。

标准体系构建

标准不统一是另一个重要挑战。建立各方认可的汽车芯片标准，培育不断发展壮大的汽车芯片产业生态，成为发展中国本土汽车芯片产业的关键任务。

新紫光与一汽的合作中，产业生态营造和标准制定也是双方合作的焦点。双方将以"全链条自主可控、全要素协同创新"为目标，打造具有**竞争力的半导体产业链全国产化模式。

利益平衡机制

利益分配是供应链协同中的敏感问题。供应链协同涉及多方参与者，如何公平合理地分配价值和收益是一个重要挑战。大联大不是Tier 1，不做生产，也没有工厂，商品主要还是交付给Tier 1。

大联大能做的就是研究如何更好地用"半导体、软件服务、供应链管理"等产品服务去支持客户进入**发展模式。车厂和Tier 1都是需要认真服务的对象。这种定位需要巧妙的平衡艺术。

全球化布局

全球供应链协调是实施协同的又一挑战。大联大基于多年的全球业务视角，能够帮助改善供求关系，在全球范围内帮助主机厂寻求**的技术方案来源，从而帮助客户在全球备货方面提升效率能，从而在一定程度上控制成本。

这种全球化布局需要深入理解不同地区的市场特点、政策环境和文化差异，建立本地化的服务能力和全球化的协调机制。

未来发展趋势

深度产业融合

供应链协同将向更深层次的产业融合发展。大联大将继续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引，以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑，以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群。

这种深度融合将打破传统的产业边界，形成更加灵活和创新的价值网络。

软件定义汽车

软件的重要性将进一步提升。科络达搭建的大模型智能诊断平台，以车辆上电自检（车端）→汇总故障码及故障数据进行根因分析（远程诊断系统）→发布修复方案（软件固件更新&OTA任务下发）全流程框架。

通过远程诊断技术与OTA技术相结合，打造完整闭环解决方案，对汽车制造商搭建智能化产业平台提供无限可能。软件能力的建设将成为供应链协同的重要组成部分。

国产化加速

国产芯片替代将加速推进。新紫光集团旗下有紫光展锐（智能座舱SoC）、紫光同芯（车规级MCU与安全芯片）、紫光国芯（车规存储）、国芯晶源（晶振）以及统筹协调集团内外部资源的紫光智行，并联合睿感（传感器）、瑞能半导体（功率器件）等生态体系伙伴，实现了对车载计算、控制、存储、传感、功率等环节的全覆盖。

多款产品已在头部车企量产应用。这种全面的产业布局将为国产芯片替代提供坚实基础。

全球化布局

供应链协同将更加全球化。大联大在全球75个分销据点的布局为其提供了全球视野和服务能力。芯联集成的技术产品还成功打入欧洲等海外市场，赢得了欧洲知名车企及多家海外Tier1供应商的批量导入。

这种全球化布局不仅包括市场拓展，还包括技术合作、人才交流和资源整合，将推动中国汽车半导体产业融入全球创新网络。

**数据视角：根据汽车半导体行业发展数据，建立深度供应链协同关系的企业，其产品开发周期比传统模式缩短30-40%，供应链成本降低15-20%。那些在2023年就构建了供应链协同生态的汽车企业，在2024年的芯片供应稳定性比行业平均水平高出35%，新产品上市时间缩短25%以上，为应对激烈的市场竞争提供了显著优势。