奇异摩尔AI算力芯片何时交付 2025年战略 合作详情与产业影响解析

当全球AI算力需求持续爆发，而先进芯片制造又面临诸多限制时，你是否想过，国产芯片如何通过创新的封装技术和合作模式来实现突破？ 奇异摩尔与润欣科技的深度战略合作，正是瞄准了这一行业痛点。双方不仅签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，约定了**算力芯片在2025年3月交付，润欣科技还通过投资间接持有奇异摩尔2.88%的股权，并计划未来增持至不超过20%。这种“技术+资本”的深度绑定，能为国产AI算力带来哪些实实在在的进展？

合作背景与核心内容：两家公司为何携手？

奇异摩尔是一家专注于Chiplet（芯粒） 和高性能RDMA技术的集成电路设计公司，致力于为超大规模AI计算平台提供高性能互联解决方案。其核心团队拥有丰富的AI互联产品研发和管理经验。而润欣科技是国内**的IC产品和解决方案提供商，长期专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销与应用设计，拥有强大的市场渠道和客户资源。

此次合作，奇异摩尔作为甲方，委托润欣科技（乙方）实施CoWoS-S封装项目。润欣科技的任务是整合存储、运算等芯粒资源，并根据奇异摩尔的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。具体来说，润欣科技需要协助奇异摩尔寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源（包括但不限于存储芯粒、运算芯粒），将奇异摩尔的产品及技术要求提交至先进封装工厂，并通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，*终向奇异摩尔交付芯片。

什么是CoWoS-S异构集成？技术优势解析

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种创新的2.5D/3D先进封装技术。其工艺过程是先将芯片（如运算、存储芯粒）通过Chip on Wafer（CoW）封装制程连接至硅中介板（硅晶圆），然后再将CoW芯片与基板连接进行整合，*终形成Chip（晶片）、Wafer（硅中介板）、Substrate（基板）的三层结构。

这种封装技术能显著缩减芯片空间，提高良率，同时降低功耗和成本。它尤其适合应对AI算力芯片对高集成度、高性能和低功耗的苛刻要求。

**芯片交付计划：2025年3月的关键节点

根据双方协议，**批算力芯片（CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间明确设定在2025年3月。协议的履行金额将以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。奇异摩尔（甲方）需在芯片到货后的十个工作日内支付该批次的全额货款给润欣科技（乙方）。

在权利归属方面，协议约定奇异摩尔拥有自行购买或委托润欣科技代为购买的、定制算力芯片流片过程中用到的掩膜板的所有权；奇异摩尔也拥有与该产品相关IP的使用权或所有权（包括其自身拥有的IP，以及通过购买授权方式获得的Foundry和第三方的IP）。未经奇异摩尔书面授权，润欣科技和先进封装工厂不得使用这些IP。

资本层面的深度绑定：从合作到投资

双方的关联并不仅限于业务合作。早在2023年11月，润欣科技就与奇异摩尔及其实际控制人田陌晨共同签署了《合作与投资意向协议》。润欣科技出资1500万元，通过受让海南奇摩兆京投资合伙企业的财产份额，间接持有奇异摩尔2.88%的股权。

该意向协议还约定，在奇异摩尔达到约定的经营目标后（例如，经审计的年度合并报表的主营业务收入达到6亿元），并经润欣科技履行完毕相应的审议批准程序且满足法律法规要求的情况下，润欣科技有权自行选择通过启动现金及发行股份购买资产等方式，增持奇异摩尔的股权至不超过20%。这标志着双方从项目合作走向了资本层面的深度协同。

合作对双方及行业的影响与价值

对于润欣科技而言，此次合作是其向AI基础层和算力芯片等新业务领域拓展的关键布局。随着高性能运算、AI人工智能、数据中心等领域的高速发展，CoWoS先进封装技术在半导体产业中的重要性日益凸显。协议的顺利履行预计将对公司在新业务领域的资源整合产生积极影响。2024年1-6月，公司向奇异摩尔销售产品的金额为195.89万元，占公司2024年半年度主营业务收入的比重为0.17%，未来增长空间巨大。

对于奇异摩尔而言，借助润欣科技强大的市场渠道和客户资源（覆盖汽车电子、AIOT、智能穿戴等领域），能够更好地推广其Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等产品。

从行业角度看，这种合作模式展现了设计公司与平台型服务企业深度协同的新趋势，有助于打造端到端的Chiplet异构芯片设计服务平台，推动国产先进封装技术和芯片解决方案的发展。

未来展望：Chiplet技术的广阔前景

Chiplet技术被视为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片性能与集成度的重要路径。奇异摩尔与润欣科技的合作，正是基于对这一趋势的看好。

双方计划在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展深度合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。润欣科技将利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔进行芯片设计和推广。

个人观点：奇异摩尔与润欣科技的合作，超越了简单的“设计+制造”模式，构建了一种 “芯片产品公司+应用生态平台” 的深度绑定关系。这不仅有利于奇异摩尔技术的快速产业化落地，也为润欣科技向高附加值的芯片设计与封装服务转型提供了契机。在AI算力需求爆发和**环境复杂的背景下，这种产业链上下游的紧密协作，对于提升国产高端芯片的供给能力和产业竞争力具有积极的示范效应。**芯片在2025年3月的交付，将是对这种合作模式的**次重要检验，值得业界密切关注。