如何发展？中国Chiplet技术生态建设与标准应用路径

『如何发展？中国Chiplet技术生态建设与标准应用路径』

看到中国发布**原生Chiplet标准却面临**竞争的压力，很多科技从业者都在思考：我们到底该如何发展自己的Chiplet技术生态？2022年12月16日，《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式发布，标志着中国在突破先进制程限制方面迈出了重要一步。但在全球Chiplet赛道中，美国UCIe联盟已聚集英特尔、AMD、台积电等巨头，中国需要找到适合自己的独特发展路径。今天我们就来深入解析中国Chiplet技术的发展策略和生态建设方案，帮你理解这一关键技术背后的**战略和产业逻辑。

为什么中国要发展自己的Chiplet技术？

中国发展Chiplet技术的首要原因是突破先进制程限制。随着美国对华半导体制裁不断升级，中国获取先进光刻机和制造技术面临重重困难。Chiplet技术通过将大型芯片分解为多个小芯片并集成，能够用成熟工艺实现接近先进制程的性能，这为中国的芯片产业提供了一条可行的替代路径。

更重要的是降低对国外技术的依赖。中国计算机互连技术联盟秘书长郝沁汾指出，中国需要有自己的Chiplet标准体系，不能完全依赖国外的UCIe标准。通过建立自主标准，中国可以减少在芯片接口技术和知识产权方面对外部的依赖，增强产业链安全性。

中国Chiplet标准的三大特点

基于《小芯片接口总线技术要求》，中国Chiplet标准展现出三个显著特点：

技术全面性：标准涵盖了总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等全方位技术要求，为Chiplet设计和制造提供了完整规范。

应用场景广泛：支持CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等多种应用场景，包括C2M（计算与存储互连）、C2C（计算芯片互连）、C2IO（计算与IO互连）和C2O（计算与其他芯片互连）等连接方式。

兼容性与开放性：标准兼顾了PCIe等现有协议的支持，既可以使用**先进封装方式，也可以利用国内封装技术积累，保持了良好的兼容性和开放性。

四步构建中国Chiplet生态

基于目前的产业实践，中国发展Chiplet技术可以按照以下四个步骤系统化推进：

1. 1.标准完善与**化推广：

   首先需要持续完善现有标准体系，基于《小芯片接口总线技术要求》进一步开发配套标准和实施细则。推动标准**化，中国计算机互连技术联盟正在与IEEE合作，探索将中国标准推向**的可能性，增加**影响力。建立测试认证体系，开发符合中国标准的参考设计和测试平台，确保标准的可实施性和可靠性。促进产业共识，通过行业会议、技术论坛和开发者大赛等形式，扩大标准在产业中的认可度和采用率。

2. 2.产业链协同与生态建设：

   打造完整的产业链条，围绕Chiplet技术构建包括芯片设计、EDA工具、IP核、制造封装和测试验证在内的完整生态体系。建立产业集聚区，如无锡正在打造"Chiplet之谷"，通过芯光互连技术研究院和产业基金等方式集聚相关企业。培育专业企业，支持长电科技、通富微电等封装企业突破硅中介层与微凸块技术，支撑HBM3与GPU的高密度集成。推动应用落地，鼓励寒武纪、壁仞科技等设计企业采用Chiplet技术开发产品，如龙芯中科的32核CPU处理器龙芯3D5000就采用了Chiplet技术。

3. 3.技术创新与关键突破：

   突破核心技术瓶颈，重点攻克高密度互连、先进封装、热管理和测试验证等关键技术难题。发展特色工艺，利用国内在封装测试领域的优势，发展具有中国特色的Chiplet技术和工艺路径。探索新路径方向，积极布局3D集成、光互连等前沿技术，如硅光Chiplet与CMOS混合封装，解决电气信号衰减瓶颈。加强产学研合作，通过项目攻关、联合实验室和人才培训等方式，促进技术创新和成果转化。

4. 4.市场应用与迭代优化：

   聚焦重点应用领域，率先在高性能计算、人工智能、数据中心等对算力需求迫切领域推广Chiplet技术。打造示范案例，支持企业开发基于Chiplet技术的创新产品，如华为通过Chiplet将AI芯片性能提升40%，成本降30%。建立反馈机制，通过实际应用收集技术问题和改进建议，持续优化技术标准和实施方案。拓展**市场，在坚持自主可控的前提下，积极参与**合作与竞争，提升中国Chiplet技术的**影响力。

完成这四步，中国就能建立起自主可控的Chiplet技术生态，在全球半导体竞争中占据有利位置。

个人观点：中国路径的独特价值

在我看来，中国发展Chiplet技术不能简单模仿**路径，而需要找到符合国情的发展模式。与美国相比，中国在先进制程方面存在差距，但在封装测试领域具有优势，应该扬长避短，发挥自己在封装环节的强项。

更重要的是构建开放共赢的生态。中国Chiplet标准应该保持开放性，吸引国内外企业参与，避免形成技术壁垒。正如郝沁汾所言，中国的小芯片标准是开放的，从标准的协议到参考实现都是开放的。这种开放性对于生态建设至关重要。

应用驱动应该是中国发展Chiplet技术的核心逻辑。相比于追求技术的完美性，更应该关注如何快速落地应用，解决产业发展中的实际问题。通过应用迭代来完善技术，而不是等待技术完全成熟再推广应用。

中美Chiplet发展对比

对比中美两国在Chiplet技术的发展路径，可以发现一些有趣差异：

标准策略不同：美国通过UCIe联盟推动建立全球统一标准，中国则先发展自主标准再寻求**认可。

技术重点不同：美国更关注前沿技术创新和性能提升，中国更注重实用性和产业化落地。

生态结构不同：美国以大型芯片企业为主导，中国则更加注重产学研协同和产业链配套。

市场导向不同：美国面向全球市场，中国初期更关注满足国内市场需求和替代进口。

给产业参与者的建议

基于中国Chiplet技术的发展趋势，为不同领域的产业参与者提供以下建议：

芯片设计企业：积极采用Chiplet架构设计新产品，优先在高性能计算、人工智能等领域布局，积累技术经验和知识产权。

封装测试企业：加大先进封装技术研发投入，提升高密度集成和异构集成能力，为Chiplet技术提供制造支撑。

EDA和IP企业：开发支持Chiplet设计的工具和IP核，特别是关注接口协议、互连设计和仿真验证等关键环节。

投资机构：关注Chiplet领域的创新企业，重点投资在接口IP、先进封装、测试验证等细分领域有技术优势的企业。

通过这些策略，各类产业参与者可以更好地把握Chiplet技术带来的机遇，实现技术突破和商业成功。

发展挑战与应对思路

中国发展Chiplet技术也面临几个重要挑战：

生态成熟度：国内Chiplet生态尚未完全成熟，需要时间培育和完善。

技术积累：在高速互连、先进封装等关键技术方面与**先进水平仍有差距。

人才短缺：具备Chiplet设计和集成能力的复合型人才严重不足。

**竞争：面临UCIe等**标准的竞争压力，需要找到差异化发展路径。

应对这些挑战需要持之以恒的投入和创新的发展思路，特别是要注重产学研用协同，形成发展合力。