如何实现？Syensqo碳中和2040路径与减排技术解析

关注半导体和制造业可持续发展的朋友们，你们是否也曾为企业碳中和目标看似美好却缺乏具体路径而困惑？当越来越多的公司宣布碳中和承诺，但实现路线却模糊不清时，Syensqo（世索科）给出的2040年全面碳中和目标及其清晰技术路径显得尤为珍贵。作为全球特种材料***，Syensqo不仅加入了全球半导体气候联盟（SCC），更提出了到2030年将范围1和范围2排放减少40%、范围3排放降低23%的具体目标。今天，我将为你深入解析Syensqo的碳中和实施路径和技术方案，帮助你在企业可持续发展中找到可借鉴的实践方法。

为什么半导体行业需要专注碳中和？

半导体行业虽然处于数字经济的核心，但其制造过程却属于高度资源密集型，面临着独特的碳排放挑战。随着全球对气候变化关注度的提高，半导体产业链的碳足迹管理已经成为不可回避的议题。

能源消耗巨大是首要问题。半导体制造需要大量的电力和水资源，特别是晶圆制造、刻蚀、光刻等工艺环节。一个先进半导体工厂的年耗电量可能相当于一个小型城市的用电量，这种能源密集度使得碳减排任务尤为紧迫。

材料要求特殊带来排放挑战。半导体制造需要大量高纯度特种材料和化学品，这些材料的生产过程本身就有较高的碳排放。例如，超纯水管道系统、防腐蚀涂层、高性能密封系统等都需要专门的聚合物材料。

供应链复杂性增加管理难度。半导体产业链条长且复杂，从材料供应、制造设备到*终产品，涉及多个环节和众多供应商，这使得范围3排放（价值链上下游间接排放）的管理特别具有挑战性。

客户压力日益增强。苹果、台积电、三星等头部企业都对供应链企业提出了明确的碳减排要求，供应商如果不能满足其低碳标准，可能面临失去供应商资格的风险。这种压力正在沿着产业链向上游传递。

监管要求越来越严格。各国政府都在加强碳排放监管，欧盟碳边境调节机制（CBAM）等政策将直接影响产品的**竞争力。半导体企业需要提前布局以适应这些监管变化。

Syensqo的碳中和目标体系

Syensqo建立了系统化的碳中和目标体系，这个体系覆盖了直接排放、间接排放和价值链排放三个层面，形成了完整的减排框架。

范围1目标针对直接排放。包括内部生产过程的直接排放，如生产设备燃料燃烧、化学工艺过程排放等。这些排放源直接受企业控制，是减排措施*先关注的领域。

范围2目标关注能源间接排放。主要指外购电力、热力等能源产生的排放。Syensqo计划通过提高可再生能源使用比例来降低这类排放，目前其在中国的所有生产基地已经100%使用可再生电力。

范围3目标管理价值链排放。这是*具挑战性的部分，包括原材料采购、产品运输、客户使用等上下游环节的排放。Syensqo目标是到2030年将范围3排放降低23%。

时间节点明确清晰。设置了2030年和2040年两个关键时间节点，分别对应中期目标和*终目标。这种分阶段的目标设置既体现了 ambition，也考虑了实现的可行性。

全球统一标准采用。使用《温室气体核算体系》（GHGP）作为核算框架，确保数据的可比性和可信度。这种标准化方法有利于行业间的比较和**实践的分享。

为了更清楚地了解Syensqo的减排目标，我整理了以下目标体系表：

排放范围	排放类型	2030年目标	2040年目标
范围1	直接生产过程排放	减少40%	全面碳中和
范围2	外购能源间接排放	减少40%	全面碳中和
范围3	价值链上下游间接排放	减少23%	全面碳中和
整体目标	全部排放范围	阶段性减排	实现全面碳中和

核心技术路径与解决方案

Syensqo通过多技术路径并行推进碳中和目标，这些解决方案既包括产品创新，也涉及工艺优化和能源管理。

ECHO可持续产品组合是核心创新。该产品组合整合了含生物基、回收树脂和质量平衡原料，通过降低材料的碳足迹同时保持相同的性能水平。这种方案使得客户可以在不牺牲产品性能的前提下实现减排目标。

可再生能源转换加速进行。Syensqo全球范围内65%的基地已经完全使用可再生电力，其中中国所有生产基地在2022年就已实现100%使用可再生电力。这种能源结构的转型为范围2减排提供了坚实基础。

工艺优化提升效率。通过改进生产工艺和流程，减少能源和原材料消耗。例如，在特种聚合物生产过程中优化反应条件和催化剂使用，降低能耗和废物产生。

材料创新降低碳足迹。开发基于生物基原料和回收材料的新产品，减少对化石原料的依赖。例如，使用生物基原料生产的聚合物可以显著降低产品的碳足迹。

循环经济模式推广。建立材料的闭环循环系统，提高资源利用效率。包括生产废料的内部回收利用和产品使用后的回收再生。

供应商协同减排。与供应商合作推动全价值链减排，要求供应商制定自身的碳减排目标并采取减排措施。这种协同效应可以放大减排影响。

具体实施措施与项目案例

Syensqo的碳中和路径通过具体的实施措施和项目来落地，这些措施涵盖了从研发到生产的各个环节。

研发创新投入持续增加。Syensqo在上海建立了材料应用研发中心，配备高洁净度的半导体实验室、分离膜实验室和涂料实验室。这些研发设施支持可持续材料的开发和验证。

生产基地改造进行中。对现有生产基地进行节能改造和可再生能源设施安装。例如，在常熟工厂安装太阳能发电设施，提高可再生能源自给率。

产品碳足迹核算系统建立。为所有产品建立碳足迹核算体系，提供产品碳足迹数据。这使得客户可以更好地了解自身产品的碳足迹并制定减排策略。

绿色物流优化实施。优化运输路线和方式，减少运输过程中的排放。包括选择低碳运输工具和提高运输效率。

员工参与机制建立。通过培训和激励措施提高员工对减排工作的参与度。例如，组织节能减排建议征集活动，鼓励员工提出减排创意。

**合作加强。通过加入全球半导体气候联盟（SCC），与行业伙伴分享**实践和共同开发解决方案。这种合作有助于加速整个行业的减排进程。

监测与验证体系

为了确保碳中和目标的实现，Syensqo建立了完善的监测与验证体系，这个体系确保减排成效的可测量和可验证。

数据收集系统全面覆盖。建立覆盖所有排放源的数据收集系统，确保排放数据的完整性和准确性。包括能源消耗计量、物料流量追踪和运输记录等。

第三方验证机制引入。邀请第三方机构对排放数据和减排成效进行独立验证，提高数据的可信度和透明度。这种外部验证有助于建立 stakeholders 的信任。

定期报告制度执行。定期发布可持续发展报告，披露减排进展和挑战。这种透明度有利于接受社会监督和持续改进。

目标追踪系统建立。建立目标达成情况的定期评估机制，确保各项工作按计划推进。包括季度评估和年度总结。

调整机制灵活应对。根据实施情况和外部环境变化，及时调整策略和措施。这种灵活性有助于应对不确定性和新挑战。

行业合作与生态建设

Syensqo认识到碳中和目标无法单独实现，因此积极推动行业合作和生态建设，通过集体行动放大减排影响。

全球半导体气候联盟参与。作为SCC成员，Syensqo与半导体价值链上的其他企业共同应对气候挑战。这种合作有助于形成行业统一的标准和方法。

客户协作深化。与客户共同开发低碳解决方案，帮助客户实现其可持续发展目标。例如，为半导体制造商提供碳足迹更低的材料解决方案。

供应商 engagement加强。要求供应商制定减排目标并采取行动，推动上游供应链的减排。包括提供培训和支持帮助供应商提升减排能力。

标准制定参与。参与行业标准的制定和完善，推动建立统一的碳核算和减排方法学。这种标准工作有助于提高行业整体的减排效率。

知识分享促进。通过行业会议、技术论坛等平台分享减排经验和**实践。这种知识传播有助于加速行业学习曲线。

个人观点：挑战与机遇

从我个人的观察来看，Syensqo的碳中和路径虽然前景看好，但也面临一些挑战和机遇，这些因素将影响目标的*终实现。

技术突破需要持续投入。一些减排技术仍处于早期阶段，需要持续的研发投入才能实现大规模应用。例如，某些生物基原料的生产技术还需要进一步优化以提高经济性。

成本压力需要平衡。减排措施往往需要额外投入，如何在环境效益和经济效益之间找到平衡点是一个持续挑战。创新商业模式和规模效应可以帮助降低成本。

供应链协同难度大。范围3排放涉及多个外部环节，协调和控制难度较大。需要建立有效的激励机制和合作模式。

政策环境影响显著。各国气候政策的差异和变化可能影响减排策略的实施。需要保持灵活性以适应政策环境变化。

市场认可关键重要。客户对低碳产品的接受程度和支付意愿将影响减排措施的经济可行性。市场教育和价值传递很重要。

我认为，Syensqo的碳中和路径代表了制造业企业向可持续发展转型的方向。通过技术创新、系统规划和生态合作，企业可以在应对气候挑战的同时获得竞争优势。

尽管面临挑战，但我对工业碳中和的前景持乐观态度。随着技术进步和成本下降，减排措施将变得越来越经济可行，而监管压力和市场需求将继续推动企业行动。

对于正在制定碳中和战略的企业，我的建议是：尽早行动，建立清晰的减排目标和路径；系统规划，覆盖所有排放范围和价值链环节；技术创新，投资于减排技术和解决方案研发；生态合作，与价值链伙伴共同应对挑战；透明沟通，定期披露进展和吸取的教训。

根据行业数据，到2030年，全球半导体行业需要将碳排放强度降低50%以上才能符合《巴黎协定》的温控目标。这种减排要求为Syensqo等材料供应商提供了巨大的市场机会和责任。

总而言之，Syensqo的2040年碳中和目标通过系统化的路径设计和技术创新，为制造业企业提供了可借鉴的碳中和实践框架。通过理解其目标体系、技术方案和实施方法，企业可以更好地规划自身的碳中和旅程，在可持续发展的新时代获得竞争优势。