家电企业如何自主研发芯片？格力破局之路与实操方案解析

看到董明珠说"大家把芯片看得太神秘"，很多制造业同行都在琢磨：我们这种传统企业真能自己做芯片吗？要投入多少？人才从哪里来？做出来能用吗？今天我就以格力为案例，带你看看家电企业自主研发芯片的真实路径和实操方法。

战略定位：想清楚为什么做芯片

格力做芯片不是一时冲动。2018年中美贸易战让董明珠意识到核心部件受制于人的风险，当时中**电行业年进口芯片超过3000亿元，格力单家年采购额就达30亿元，高端MCU芯片90%依赖日本瑞萨和美国德州仪器。

垂直整合是核心逻辑。格力每年生产数千万台空调，这些产品都需要各种芯片，特别是对可靠性要求高的工业级微控制器和功率半导体器件。自研芯片只要能达标，就有现成的应用出口，大大降低市场风险。

差异化竞争是关键考量。通过定制化芯片，可以做出竞争对手难以模仿的独特功能。比如格力将芯片设计与自身技术结合，使空调能效显著提升，普通空调也能提高节能效果。

不要盲目追求*先进制程。格力选择深耕家电与新能源车亟需的碳化硅功率芯片，这种"用成熟工艺解决实际问题"的务实策略，避免了与芯片巨头在高端领域的直接竞争。

长期投入的心态很重要。董明珠表示："哪怕十年后才看到成效，这也是值得的。"芯片研发需要耐心，不能期待短期回报。

技术路径：选择正确的突破方向

格力选择了碳化硅作为主攻方向。相比传统硅基芯片，碳化硅芯片具有更好的稳定性和能效表现，特别适合空调、光伏逆变器、电动汽车等应用场景。

从设计到制造的全链条布局。格力不仅做芯片设计，还自己建设并运营了"全自动化碳化硅工厂"，实现从设计、制造、封装到成品供应的全产业链自主化。

利用现有优势降低成本。格力自主制造了芯片工厂的环境设备，比传统的降温模式更节能，显著降低了企业运营成本。这正是发挥了格力在空调技术方面的专长。

循序渐进的技术迭代。格力从2015年开始布局芯片研究，首先实现32位MCU芯片的量产，然后逐步向碳化硅等更先进的芯片技术发展。

重视实用性和可靠性。格力碳化硅芯片的良率达到91.3%，耐压水平1700V，虽然距****水平还有差距，但已能满足大部分家电和工业应用需求。

人才建设：内部转型与外部引进

内部人才转型是格力特色。董明珠提到："几乎100%的人才都是格力自己的。在生产智能化和产品智能化的过程中，我们将现有人才转型，速度更快"。

全球视野吸引专业人才。虽然主要依靠内部转型，格力也需要吸引芯片领域的专业人才。这意味着需要提供有竞争力的薪酬和研发环境。

建立跨学科团队。芯片研发需要不同专业背景的人才，包括半导体物理、材料科学、集成电路设计等。格力整个集团的芯片相关团队有接近一千人，其中超过60%是技术人员。

持续学习和技术更新。芯片技术迭代很快，需要建立持续学习的机制，保持团队的技术竞争力。董明珠强调："芯片需要不断的去升级迭代"。

人才培养长效机制。除了现有团队，还需要培养后备人才，与高校合作培养专业人才，确保人才的持续供给。

实施步骤：从规划到量产

明确应用场景和需求。首先要分析自身产品对芯片的具体需求，包括性能要求、成本目标和量产规模。格力首先聚焦空调用的MCU芯片和功率半导体。

小规模试点验证。先从相对简单的芯片类型开始，积累经验后再向更复杂的芯片拓展。格力*初研发的是空调主控芯片，然后逐步扩展到高端变频驱动芯片等产品。

建设研发和制造能力。根据需求建设相应的研发实验室和生产设施。格力用了388天建成亚洲首座全自动化碳化硅工厂，关键设备国产化率超过70%。

严格的测试验证。芯片需要经过严格的测试和验证，确保性能和可靠性。格力对芯片进行多轮测试验证，确保能够满足产品要求。

逐步扩大应用范围。先从部分产品开始应用自研芯片，然后逐步扩大应用范围。格力在大型机组如离心机以及传统家用柜机中已全面启用自主研发的芯片。

成本控制：研发投入与效益平衡

研发投入需要长期规划。从2020年初到2025年**季度，格力总共投入了340亿元进行研发，但这笔钱是用于公司所有业务的研发，其中只有一部分真正用在了芯片上。

规模化生产降低成本。通过大规模生产摊薄研发和固定成本。董明珠曾表示："格力空调能卖2000万台，芯片为什么不能造2亿颗？"这种规模化思维帮助格力将单颗MCU成本从22元压至5.8元。

利用现有资源降低成本。格力利用在空调制造领域的经验和技术积累，自主制造芯片工厂的环境设备，比传统方案更节能，降低了运营成本。

精益生产减少浪费。通过精益生产和管理，提高良品率，减少废品损失。格力碳化硅工厂良率达到91.3%，显著降低了生产成本。

综合考虑总体成本。虽然自研芯片需要投入，但可以减少对外部供应商的依赖，降低供应链风险，这种长期收益往往超过短期投入。

风险应对：技术与市场挑战

技术差距是现实挑战。格力碳化硅芯片耐压水平达1700V，但距美国科锐的3300V仍有差距。需要持续投入研发，逐步缩小技术差距。

人才竞争激烈。芯片行业**人才稀缺且争夺激烈，需要付出巨大努力和成本去吸引、培养并留住核心人才。

资金压力巨大。半导体制造设备价格昂贵，建设现代化晶圆厂是百亿级别的投资，建成后的日常运营和维护也需要持续投入。

市场竞争激烈。如果进入通用芯片市场，将直接面对**巨头和国内成熟玩家的竞争。格力的机会在于定制化和专用化芯片，专注于满足自身产品独特需求。

产能过剩风险。2024年中国碳化硅产能达全球需求150%，价格竞争激烈。需要寻找差异化竞争策略，避免陷入价格战。

从格力经验看，自主研发芯片虽然挑战巨大，但对于有实力的大型制造企业是可行之路。关键是要有清晰的战略定位、务实的技术路径、坚定的人才投入和长期的耐心。

有业内专家指出："芯片产业需要持续的资金投入、技术积累以及产业生态的建设，这些都需要时间和耐心。"企业需要做好长期投入的准备，不能期望短期见效。

随着技术发展，成熟制程芯片的市场需求持续增长，特别是在物联网、汽车电子、工业控制等领域，这为制造企业自研芯片提供了广阔的市场空间。

从投资回报角度，需要综合考量直接经济效益和战略价值。自主研发芯片可能短期内难以盈利，但长期看对于保障供应链安全、提升产品竞争力具有重要意义。

随着数字化转型深入，芯片将成为更多产品的核心部件。提前布局芯片自研能力，将为企业在未来的竞争中赢得先机。

正如董明珠所说："我们不是在追风口，是在造风口！"自主研发芯片正是这种造风口的重要尝试。