智能驾驶芯片如何国产化？地平线_芯驰出货千万片的突围策略

看到**芯片巨头股价暴跌、库存高企的新闻，你是不是也在思考中国智能驾驶芯片的未来在哪里？智能驾驶芯片国产化不仅是技术自主的问题，更是产业安全的必由之路。地平线征程系列芯片出货量突破1000万片，芯驰科技累计出货量突破800万片，这些数字背后是中国企业在全球芯片竞争中的艰难突围与战略选择。

为什么国产化如此紧迫？

全球汽车芯片市场正经历结构性调整。意法半导体出现十年首亏，第二季度调整后运营亏损1.33亿美元，而分析师原本预期其运营利润为5400万美元。德州仪器CEO哈维夫·伊兰给市场泼冷水："汽车芯片市场尚未复苏"。Mobileye股价累计重挫71.54%，摩根大通分析师甚至看衰其后续走势。

供应链安全考量日益突出。特朗普政府对中国电动车加征100%关税，全球汽车供应链瞬间大乱，客户为避税疯狂囤积芯片，导致后续订单断崖下跌。这种地缘政治风险让中国车企意识到，过度依赖**供应商存在巨大风险。

技术话语权争夺是关键因素。智能驾驶芯片作为汽车智能化的核心，正经历架构革新与生态重构。传统MCU已难以满足需求，SoC成为主流，其集成CPU、GPU、ASIC等异构处理单元，负责处理传感器数据并作出驾驶决策。谁掌握了芯片，谁就掌握了智能汽车的定义权。

国产芯片的突破路径

地平线与芯驰科技代表了两种不同的国产化路径。地平线专注于智能驾驶芯片，其征程系列芯片出货量突破1000万片，全球合作车企及品牌超过40家，其中包括中国前十大车企，覆盖车型超过400款。芯驰科技则聚焦智能座舱芯片，累计出货量突破800万片，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂。

技术差异化是突围的关键。地平线的崛起很大程度上得益于其强大的软件能力去驱动硬件设计。尤其是*新的征程6系列，基于新一代BPU纳什架构开发，覆盖10-560TOPS算力，是目前国内**满足从L2辅助驾驶到全场景城区辅助驾驶需求的计算方案。芯驰科技也在这方面做了大量创新，其X10芯片重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求。

市场策略上采用渐进式渗透。两家企业都采取自下而上的爬楼梯思路，避免跟外资巨头的正面碰撞，积累经验，以战养战。产品覆盖全品类，全价格段，包括燃油车、混动车、纯电等多种动力类型，价格跨度从10万以下到40万以上都有相关产品搭载。

产业链协同创新模式

国产芯片的成功离不开产业链协同。地平线构建的生态壁垒逐渐封锁其他竞争对手的插入。按照博世智能驾控中国区总裁吴永桥的说法，地平线征程突破千万量产是其生态圈构建、产业链协同和大规模量产落地的非凡实力。

车企合作模式不断创新。除了征程6B之外，基于征程6E/M打造的博世纵横辅助驾驶升级版，已获得10多款车型定点，目前正在集中交付并即将于年内量产。在整个中阶辅助驾驶市场，征程6E/M已获得超20家车企的定点。

标准化推进促进产业协同。国产芯片企业积极参与行业标准制定，推动接口协议统一，降低产业链配套成本。这种标准化工作虽然前期投入大，但长期看有利于形成规模效应和网络效应。

人才培养体系建设是长效机制。芯片行业需要跨学科复合型人才，国产芯片企业通过与高校、科研机构合作，建立联合实验室和人才培养基地，为产业持续输送专业人才。

技术创新与架构突破

国产芯片在技术创新方面取得了显著进展。地平线征程6系列原生支持大参数Transformer算法，**支持端到端与交互式博弈等先进智驾算法部署。通过超异构计算核心增强算力多样性、前沿算法优化赢得提升效率、AI辅助设计提升可编程性。

舱驾一体成为技术趋势。单颗芯片实现舱驾一体，可降低成本与功耗，提升数据交互效率和系统稳定性。2025年被视为舱驾一体元年，高通骁龙8775、英伟达Thor等相关芯片搭载车型将陆续交付。

能效优化体现技术实力。芯驰科技围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。X10不仅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。

安全认证达到**水平。国产车规级芯片已经能够满足ASIL-D等*高安全等级要求，通过功能安全认证确保芯片在极端条件下的可靠性，为智能驾驶提供安全保障。

市场格局与竞争态势

智能驾驶芯片市场呈现多元化格局。2024年英伟达以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场**，地平线市占率11%。未来国产化方案有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻等国产芯片供应商份额有望进一步提升。

高端市场竞争激烈。高端市场对技术、资金的要求更高，英伟达、高通都是非常强大的对手。目前地平线已经通过软硬一体征程6P取得了不错的开局。短期内会形成地平线、高通、英伟达三足鼎立的局势。

中低端市场国产芯片优势明显。在基础芯片市场，地平线已经牢牢锁住了头把交椅的位置。市场窗口期还在进一步收窄，马太效应会进一步加剧。因为这个领域的技术形态相对稳定，而价格的敏感度高，头部企业一旦通过规模效应形成价格优势，其他企业很难见缝插针。

车企自研成为新变量。理想汽车自研的智能驾驶芯片M100进展曝光，其性能表现亮眼，有望在2025年量产上车。蔚来、小鹏等新势力的自研芯片已陆续落地。这种趋势既是对现有芯片供应商的挑战，也推动了整个产业链的技术进步。

政策支持与产业环境

政策支持是国产芯片发展的重要助力。中国政府高度重视车用芯片产业的发展，出台了一系列政策措施以支持行业的发展。从产业规划到资金扶持，再到技术创新，政策环境对车用芯片行业的成长起到了关键作用。

产业规划提供明确方向。《"十三五"**战略性新兴产业发展规划》明确提出要推动车用芯片等关键芯片的研发和产业化。工业和信息化部等部门联合发布的《车用芯片产业发展指南》为车用芯片行业的发展提供了明确的产业路线图和技术标准。

资金支持缓解研发压力。政府采取了一系列措施，包括设立专项基金、提供税收优惠、加强知识产权保护等。**发改委等部门联合发布的《关于加快新一代信息技术产业发展的指导意见》明确提出，要加大对车用芯片等关键领域的研发投入，并鼓励企业加强技术创新和产业协同。

地方政策形成协同效应。地方政府也纷纷出台配套政策，以吸引和培育车用芯片产业链上下游企业。这种中央与地方政策的协同，为车用芯片企业提供了良好的发展环境。

挑战与应对策略

国产芯片发展仍面临技术挑战。车用芯片行业面临的一大挑战是技术迭代速度加快。随着汽车产业的快速发展，车用芯片需要不断更新换代以满足新的功能需求。技术迭代速度的加快意味着研发周期缩短，企业需要投入更多资源进行研发和创新。

供应链稳定性是另一个挑战。车用芯片的生产需要高度依赖原材料、设备和技术，任何一个环节的供应中断都可能导致整个产业链的瘫痪。此外，随着全球化的深入，地缘政治风险、贸易摩擦等因素也可能对供应链的稳定性造成影响。

人才短缺制约产业发展。芯片设计需要大量高端人才，特别是具有跨学科背景的复合型人才。国产芯片企业需要通过多种途径吸引和培养人才，包括与高校合作、引进海外人才、建立培训体系等。

认证壁垒增加市场门槛。由于车用芯片直接关系到行车安全，各国对车用芯片的法规和认证标准都非常严格。企业需要投入大量时间和资源来满足这些法规要求，同时还要确保产品在认证过程中的合格率。

个人观点：未来发展趋势

从我观察行业的角度看，舱驾融合将是必然趋势。单颗芯片实现舱驾一体，可降低成本与功耗，提升数据交互效率和系统稳定性。2025年被视为舱驾一体元年，相关芯片搭载车型将陆续交付。这种技术整合将重新定义智能汽车的计算架构。

算力竞争将转向效率竞争。随着智能驾驶迈入大模型时代，算力竞争日趋白热化。但单纯追求算力数字已经不够，能效比、计算效率将成为更重要的指标。国产芯片在能效优化方面已经展现出竞争优势。

生态建设比技术更重要。芯片行业的竞争已经从单纯的技术竞争转向生态竞争。谁能构建更完善的开发者生态，谁能提供更完整的工具链支持，谁就能在竞争中占据优势。地平线和芯驰都已经开始布局自己的生态体系。

差异化竞争将成为主流。不同车企对芯片的需求日益多样化，这为芯片企业提供了差异化竞争的机会。有的车企注重性能，有的注重成本，有的注重开放度，芯片企业需要能够提供定制化解决方案。

我认为合并重组将会加速。芯片行业需要规模效应，当前过多的芯片初创公司难以全部生存下来，未来通过合并重组形成几家有竞争力的龙头企业是必然趋势。

**化拓展是必经之路。国产芯片企业不能满足于国内市场，必须积极参与**竞争。通过与**车企合作，进入全球供应链体系，才能真正实现国产芯片的崛起。

开放合作是关键成功因素。即使是自研芯片的车企，也需要与专业芯片企业合作，共同推进技术进步。封闭的体系难以持续，开放的生态才能共赢。

智能驾驶芯片国产化是一场马拉松，需要技术、资本、人才、生态的多重支撑。地平线和芯驰已经跑出了**棒，但后续的竞争将更加激烈。只有掌握核心技术、构建产业生态、实现规模化应用，中国芯片企业才能在全球竞争中真正站稳脚跟。