英飞凌如何本土化？中国芯片生产布局与2027战略全景解读

当欧洲半导体巨头英飞凌宣布"在中国，为中国"本土化战略，并计划到2027年覆盖主流产品的本土化生产时，许多业内人士都在思考：这家全球功率半导体和汽车MCU市场的***将如何在中国落地生根？其本土化战略背后又蕴含着怎样的市场洞察和产业布局？

一、本土化战略的核心框架与目标

英飞凌的"在中国，为中国"战略是一个系统性的工程，主要由三大支柱构成：本土化产品定义、本土化生产和本土化生态圈。

本土化产品定义意味着英飞凌不再简单地将全球产品引入中国，而是致力于根据国内客户需求进行定制化开发。他们推出了"Teaching Customer"计划，邀请行业客户做导师，与德赛西威、汇川、保隆等十余家本土公司合作，深入理解应用场景，*终转化为产品定义。

本土化生产是战略的核心环节。英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产，并计划于2027年覆盖主流产品的本土化。这涵盖了微控制器（MCU）、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。特别是在MCU领域，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。

本土化生态圈建设同样重要。英飞凌汽车业务已建立完善且丰富的本土化生态圈，涵盖主机厂、Tier1供应商、大学、行业协会、工具厂商、Design house、媒体智库及行业机构等。通过各方合力来落地本土化的开发、产品定义及生产合作。

二、生产布局与基地建设

英飞凌在中国的生产布局正在加速推进。无锡基地作为英飞凌在大中华区**的自有生产基地，自1995年建立以来一直是其在华生产的核心。该基地主要从事后道封装制造，目前正在推进总投资15.5亿元的功率半导体器件扩产项目，将引进英飞凌全球*新的第三代功率半导体器件产品在锡生产。

前道制造合作是本土化的关键突破。英飞凌此前在中国没有自己的晶圆制造厂，但现在正积极与中国合作伙伴开展前后道合作。针对不同产品特点，采用前道/后道或者前后道不同的灵活生产模式。值得注意的是，英飞凌的车规级MCU，包括AURIXTM、TRAVEOTM以及PSoCTM都有国内前道生产计划，NOR及部分模拟混合信号产品也会在中国有前道工序。

物流体系升级也在同步进行。英飞凌正在上海浦东机场综合保税区内建设全球三大物流枢纽之一的分拨中心，建筑面积4.3万平方米，是目前英飞凌在全球单体建筑面积*大的成品分拨中心。该项目预计将于2027年8月正式投入运营，将通过智能化管理系统提升服务效率与可持续性。

供应链本地化不断深化。2023年，英飞凌与国内天科合达、天岳先进成功建立供应合作关系，以获得稳定的碳化硅衬底供应。这种上游材料的本土化合作，进一步增强了英飞凌在中国市场的供应链韧性。

三、产品与技术路线图

英飞凌的本土化产品路线图覆盖了多个关键领域。在汽车电子领域，英飞凌作为全球*大的汽车MCU供应商，其本土化生产计划尤其引人关注。AURIXTM TC4x MCU作为英飞凌车规MCU中*先进的产品，采用了28nm工艺，满足新一代汽车电子对于安全、可靠和高性能的处理需求，根据计划2027年实现量产。

功率半导体是英飞凌的传统优势领域。该公司连续二十一年在全球功率半导体市场稳居**。在中国市场，英飞凌正在扩大MCU和MOSFET等通用半导体的本地化生产制造，以满足客户对供应链弹性的要求。特别是其与上汽合资成立的上海英飞凌汽车功率半导体有限公司，已累计完成了超过1百万只IGBT功率模块在中国市场的生产与销售，稳居中国新能源汽车功率半导体市场**。

第三代半导体技术也在加速本土化。英飞凌已经开始向客户提供**采用200mm碳化硅晶圆制造技术的SiC产品，并正在马来西亚吉打居林高科技工业园建设全球*大200毫米碳化硅功率半导体工厂。这些先进技术的引入，将进一步提升英飞凌在中国市场的竞争力。

创新技术展示体现了技术实力。英飞凌**在国内展示了两项突破性技术：300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。这些技术创新不仅展示了英飞凌的研发实力，也为中国市场的应用创新提供了更多可能性。

四、市场驱动与商业考量

英飞凌加速中国本土化的决策背后有着深刻的市场驱动因素。中国市场规模是关键因素。中国是全球*大、也是*具创新性的电动汽车市场。2024财年，英飞凌大中华区营收占比达34%，是英飞凌在全球*重要也是*具活力的区域市场之一。特别是在汽车电子领域，中国总体市场需求规模达到了266亿美元，总需求已经占到了全球的39%。

客户需求变化是直接推动力。中国客户要求对那些难以替代的部件进行本地化生产，特别是新能源车客户，要求实现重要零部件的本地化生产。这种需求使得英飞凌不得不调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。

成本与效率考量也不容忽视。在中国进行本地化生产能够减少物流成本，提高市场响应速度。中国晶圆厂在成本控制方面具有较强的竞争力，这得益于中国完善的产业链和较低的生产成本。根据群智咨询调研，在相同制程工艺上，中国大陆代工厂价格通常比海外头部代工厂低10%-15%左右。

供应链安全成为重要关切。将出售给中国客户的芯片放在中国大陆代工能够提高供应链稳定性，避免意外因素影响交付。本土供应链已经成为部分客户选择供应商时的考量，布局本土供应链有助于海外供应商竞争中国大陆市场份额。

五、对中国半导体产业的影响

英飞凌的本土化战略对中国半导体产业将产生深远影响。技术提升效应。**大厂把晶圆代工放到国内，会提升国内代工厂的制造水平。这种技术外溢效应有助于提升中国半导体产业链的整体水平。

市场竞争格局变化。英飞凌等**巨头的本土化可能会对本土芯片厂商产生一定冲击作用。特别是在车规MCU领域，2024年中国大陆车规MCU本土化率仍不足5%，**厂商的本地化生产可能进一步挤压本土企业的市场空间。

产业链协同机遇。英飞凌本土化生态圈建设为国内企业提供了合作机会。Design house方面，英飞凌有接近30家本土合作伙伴，*大的合作方员工数超过了千人。这种合作不仅带来了业务机会，也提供了技术学习和能力提升的途径。

人才培育价值。英飞凌在中国拥有约3,000多名员工，并通过英飞凌大学计划、与超过千名教授合作开展了20余年的大学计划。这些人才培养举措为中国半导体产业输送了大量专业人才。

六、未来展望与发展趋势

基于当前进展，英飞凌在中国的发展前景呈现出几个明显趋势。本土化深度将继续提升。从*初的后道封装，到前道制造合作，再到产品定义本土化，英飞凌在中国的本土化程度正在不断深化。这种趋势预计将继续推进，覆盖更多的产品类别和工艺环节。

技术合作将更加紧密。英飞凌已经开始与中国企业合作开发适合中国市场的解决方案，如嵌入式碳化硅封装技术就是满足中国市场需求的创新。未来这种针对中国市场需求的技术创新可能会越来越多。

市场地位进一步巩固。凭借本土化优势和技术实力，英飞凌在中国市场的地位有望进一步巩固。特别是在汽车半导体领域，中国是全球*大的电动汽车市场，这为英飞凌提供了巨大的增长空间。

产业生态持续完善。英飞凌正在通过蒲公英计划每年挖掘10家初创企业，和新兴赛道的企业进行技术合作。这种生态建设举措将有助于英飞凌更好地把握中国市场的新兴机会。

个人观点

在我看来，英飞凌的"在中国，为中国"战略代表了跨国半导体企业在华发展的新范式。从简单的销售产品，到本地化生产，再到根据本地需求定制产品定义，这种深度本土化不仅反映了对中国市场的重视，也体现了对中国创新能力的认可。

然而，本土化过程中的挑战也不容忽视。如何平衡全球技术标准与本地定制需求，如何管理跨国公司与本地合作伙伴的关系，如何在全球战略与本地策略之间找到平衡点，这些都是英飞凌需要持续面对的课题。

从产业影响角度，英飞凌的深度本土化既带来了竞争压力，也创造了合作机会。对于中国本土半导体企业来说，与其简单地将**巨头的本土化视为威胁，不如将其作为提升自身竞争力的契机，通过技术学习、生态合作和差异化创新，找到自己的发展空间。

长期来看，中国半导体产业的繁荣需要**化与本土化的良性互动。英飞凌等**企业的本土化不仅带来了先进技术和管理经验，也为中国半导体产业融入全球创新网络提供了桥梁。这种互动与融合将有助于推动中国半导体产业的高质量发展。

**数据视角

根据TechInsights的数据，2023年全球汽车半导体市场规模实现了16.5%的增长，达到692亿美元的新纪录；英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%（2022年份额近13%）。

英飞凌在汽车MCU领域的销售额较2022年增长近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%，**位居全球**。

2024财年，英飞凌大中华区营收占比达34%，是英飞凌在全球*重要也是*具活力的区域市场之一。

英飞凌无锡工厂推进的Easy产线自动化项目预计到2026年将实现70%自动化率，人员效率可提升40%。

英飞凌计划在2027年覆盖主流产品的本土化生产，这将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。