半导体产业投资者和企业管理者们，是否正在面临这样的困惑：欧盟各国补贴政策错综复杂难以准确把握，申请流程不透明导致错过**申报时机，或者本地化要求严格增加了合规难度？特别是在欧洲芯片法案背景下，这
当你的芯片设计完美无缺却因制造良率低下导致成本失控，或者高端处理器因晶圆缺陷而性能不稳时，是否思考过问题可能出在测试方法与工艺控制的盲点？ 英特尔为博通代工芯片的测试失败事件震惊业界——据内部数据披露
当半导体企业因先进制程良率低下而承受巨额亏损，当芯片设计师面对性能与功耗难以平衡的困境，当英特尔在18A节点上投入数十亿美元却面临"良率地狱"时——这个芯片巨头正在通过技术创新和制造优化寻找突围之路。
当封装工程师面对日益小型化的芯片设计和严苛可靠性要求时，在芯片粘贴工艺中选择胶膜还是传统胶水往往成为一个关键决策点。汉高推出的Loctite Ablestik ATB 125GR非导电芯片粘贴胶膜，以
当美国芯片管制令中国无法获取先进制程技术时，谁曾想到这反而催生了成熟制程的**优化与创新？中芯**通过28nm及以上工艺的深度挖掘，不仅实现了98%的产能利用率，更在全球成熟制程市场占据了12.5%的
看到黄仁勋公开表示芯片禁令"代价巨大，令我深感痛苦"，很多科技从业者都在思考：这场中美芯片博弈到底会走向何方？作为全球AI芯片巨头，英伟达的处境确实折射出整个行业的困境。今天我就从多方视角，解析芯片禁
为什么一家全球**的半导体制造商会拒绝美国政府数百亿美元的补贴？ 当台积电董事长刘德音公开表示"无法接受"美国芯片法案的苛刻条件时，这背后揭示的是一场关于技术自主权、市场准入和商业机密保护的复杂博弈。
搞半导体产业研究的你，是不是也在为全球技术保护法规的复杂局面头疼不已？特别是看到台积电被限制在海外生产2nm芯片的新闻时，更是一头雾水——这到底是政治博弈还是技术保护？更让人困惑的是，这种技术出口限制
当你的芯片公司投入数十亿研发资金的技术成果面临泄露风险，或是核心工程师被竞争对手高薪挖角时，那种知识产权被侵犯的无力感确实令人愤怒。长鑫存储作为中国*大的存储芯片制造商，在应对外部技术威胁方面积累了丰
搞芯片设计或技术选型，是否也在为晶体管架构演进和技术路线选择头疼不已？当GAA（全环绕栅极）技术尚未完全普及时，CFET（互补场效应晶体管）又作为下一代技术出现，如何理解两者的本质差异成为关键。CFE
