英飞凌的目标是将其提供的产品碳足迹数据的覆盖范围，最终扩大到全部的产品组合

企业可持续发展负责人是否在为如何准确计算供应链碳排放而苦恼？面对范围3碳排放的复杂性和缺乏统一标准，许多企业难以获得可靠的产品碳足迹数据。英飞凌科技开发了一套完整的产品碳足迹计算方法，涵盖了从原材料采购到产品交付的全生命周期，为半导体行业提供了可借鉴的碳足迹计算框架。

为什么需要专门的产品碳足迹计算方法？

传统的碳排放计算大多关注企业自身的直接排放（范围1）和间接排放（范围2），但范围3排放——即供应链上下游的碳排放，往往占据企业碳足迹的绝大部分。对于半导体行业而言，这一比例尤为显著。

英飞凌发现，半导体行业80%以上的碳排放源于电力的使用，这些电力通常由第三方生产，主要用于制造过程。然而，在缺乏既定行业标准的情况下，各企业的计算方法不统一，导致数据难以比较和验证。

英飞凌结合客户需求和**实践，制定了一套稳健的产品碳足迹计算方法，解决了行业痛点。

英飞凌PCF方法的四个计算范围

英飞凌的产品碳足迹计算方法涵盖了整个产品生命周期的四个关键阶段：

原材料与供应阶段：包括开采贵金属和采购用于制造的其他原材料所产生的碳排放。这一阶段考虑了所有原材料的开采、提炼和运输过程中的碳影响。

自有生产制造过程：涵盖英飞凌自身生产基地的能源消耗、工艺气体排放和化学品使用产生的碳排放。公司特别关注晶圆制造中的高耗能环节，如高温熔炉和洁净室运营。

制造合作伙伴环节：包括外包制造和封装测试过程中产生的碳排放。英飞凌要求制造合作伙伴提供可靠的排放数据，确保整个制造链的透明度。

物流运输至客户：计算产品从工厂出货到交付给客户过程中的运输相关排放。包括海运、空运和陆运等各种运输方式的碳影响。

这种方法确保了从“摇篮到大门”的全面碳足迹覆盖，涵盖了范围1、范围2和范围3的碳排放。

不同半导体产品的碳足迹差异

英飞凌的PCF数据揭示了不同类型半导体产品的碳足迹差异：

产品类型	典型碳足迹值	主要影响因素
SiC功率MOSFET	87.5克二氧化碳当量	碳化硅材料特性、制造工艺复杂度
硅功率MOSFET	3.5克二氧化碳当量	成熟工艺、较低能耗
汽车级MCU	超过400克二氧化碳当量	先进制程、复杂设计、测试要求高
OptiMOS系列	具体数值未公开	优化设计、能效提升

这些差异主要源于材料特性、制造工艺复杂度和产品功能要求的不同。工艺节点越小（在*先进的片上系统中小至3nm），每平方毫米硅片消耗的电量就越多，碳足迹也相应增加。

实施PCF计算的具体步骤

企业可以参照英飞凌的方法，通过以下步骤建立自己的产品碳足迹计算体系：

数据收集阶段：首先需要建立全面的数据收集机制，覆盖所有原材料采购、生产过程和物流运输环节。英飞凌通过与供应商建立数据共享协议，确保获取可靠的上游排放数据。

计算方法统一：制定统一的计算标准和假设，确保不同产品之间的可比性。英飞凌以千克二氧化碳当量(kg CO2e)作为标准单位，使数据更加直观和可比较。

验证与审计：建立第三方验证机制，确保数据的准确性和可靠性。英飞凌的数据经过内部和外部审计，保证符合**标准。

持续改进：定期更新计算方法和数据，反映技术进步和供应链变化。英飞凌承诺持续优化其PCF计算方法，提高数据的**度和覆盖范围。

超越计算：PCF数据的实际应用

产品碳足迹数据不仅是数字，更是企业可持续发展决策的重要依据：

供应链优化：通过分析PCF数据，企业可以识别碳排放热点，优先与低碳供应商合作。英飞凌积极邀请供应商一起制定各自的碳减排目标，加速全链低碳化。

产品设计改进：工程师可以利用PCF数据比较不同设计方案的碳影响，选择更环保的解决方案。这些数据帮助客户在了解相关信息后做出更明智的决策，从而挖掘出更大的减排潜力。

客户沟通与营销：透明的碳足迹数据增强了客户信任，满足了日益增长的环保需求。英飞凌发现，越来越多的电子产品制造商和其他客户希望提高其产品碳足迹的透明度。

合规与报告：随着碳监管的加强，PCF数据帮助企业满足各类合规要求。英飞凌的数据支持客户更深入地了解其自身价值链中的碳足迹，并构建减碳杠杆措施。

个人观点：PCF计算的未来发展与挑战

在我看来，英飞凌的PCF计算方法代表了半导体行业碳透明度的重要进步，但未来发展仍面临几个关键挑战：

行业标准化的迫切性：目前缺乏统一的行业标准是*大障碍。各企业采用不同的计算方法和边界，导致数据难以直接比较。需要建立像英飞凌这样的行业***主导的标准框架，但也要避免“绿色washing”的嫌疑。

数据收集的复杂性：供应链碳数据收集涉及多个环节和众多供应商，协调难度大。特别是对于中小供应商，可能缺乏碳数据管理和报告的能力。需要开发更简化的工具和模板，降低参与门槛。

技术进步的动态影响：半导体制造技术快速迭代，新的材料和工艺不断涌现，这要求PCF计算方法必须保持动态更新，及时反映技术变革对碳足迹的影响。

成本与效益的平衡：实施全面的PCF计算需要投入大量资源，企业需要在成本与效益之间找到平衡。英飞凌的做法是通过规模化应用降低单位成本，但初创企业可能难以承担这样的投入。

尽管面临挑战，但PCF计算的趋势不可逆转。随着监管要求加强和消费者环保意识提高，产品碳足迹透明度将成为企业的核心竞争力之一。

**数据视角：根据英飞凌的评估，其芯片在整个产品生命周期内所能减少的碳排放总量是其生产过程中所产生的二氧化碳排放量的34倍。这意味着虽然半导体制造确实会产生碳排放，但通过使用**能的半导体产品，可以在更大范围内实现碳减排，这种“碳回报”效应使得投资于半导体技术创新成为应对气候变化的**策略。