什么是舱驾融合？中央计算架构变革与零跑高通合作解析

为什么传统汽车需要几十个分散的ECU控制单元，而*新智能汽车只需一个中央大脑？ 当零跑汽车与高通宣布在旗舰D系列上实现全球**舱驾融合中央计算架构时，这不仅是技术升级，更是对整个汽车电子电气架构的彻底重构。这种变革将传统的"一功能一芯片"分布式架构，进化为单一平台同时驱动智能座舱和智能驾驶的集中式架构，实现了从"功能堆砌"到"体验融合"的根本转变。

舱驾融合的技术原理与核心优势

舱驾融合的本质是通过单一计算平台同时处理智能座舱和智能驾驶任务。传统架构中，座舱系统和驾驶辅助系统各自独立运行，存在资源浪费、协同效率低、成本高昂等问题。舱驾融合通过高通骁龙汽车平台**版（QAM8797P）的强大算力，将两大功能域整合到同一芯片上运行。

资源利用率*大化是首要优势。基于虚拟化技术，单颗骁龙8797芯片能够同时运行实时性要求高的驾驶辅助任务和计算密集的座舱应用。CPU、GPU和NPU资源可以根据需求动态分配，避免传统架构中各种芯片资源闲置或瓶颈的问题。

系统响应速度显著提升。由于所有计算都在同一芯片内完成，避免了不同ECU之间的通信延迟。测试数据显示，舱驾融合架构的系统响应速度比传统分布式架构提升30%以上，这对于需要实时响应的驾驶辅助功能尤为重要。

成本结构优化明显。减少芯片数量意味着降低BOM成本、简化线束设计、减少连接器使用。零跑D系列采用双芯片配置（两颗骁龙8797），既保证了性能冗余，又比传统多芯片方案成本降低20%以上。

功能安全全面提升。骁龙8797平台集成专用安全岛控制器，符合ASIL-D功能安全标准。这种设计确保了即使在一个功能域出现问题时，另一个功能域仍能保持安全运行。

零跑与高通的合作演进路径

零跑与高通的合作始于八年前，经历了从单一功能到全域融合的完整演进过程。2019年，零跑T03**采用第三代骁龙座舱平台，开启了双方的合作历程。

2021年重要突破。零跑C11搭载高通8155芯片，实现了"一芯三屏共用"技术创新。零跑不仅深度利用了芯片性能，还集成了DSP功放、360度环视、泊车等功能，实现了舱泊一体的初步融合。

2023年战略升级。双方签署谅解备忘录，零跑成为**采用新一代骁龙座舱平台的汽车制造商。基于5nm制程的骁龙8295芯片为零跑提供了30TOPS的AI算力，是上一代的8倍。

2025年舱驾融合实现。旗舰D系列全球首搭骁龙双8797平台，标志着双方合作进入新阶段。这颗芯片**真正实现了车载信息娱乐系统与辅助驾驶系统在单块SoC上的融合。

技术积累的连续性值得关注。得益于平台的可扩展性，零跑基于前代平台开发的功能和算法能够无缝迁移到新平台，大大降低了开发成本和时间。

中央计算架构的实际应用效果

零跑D系列采用双8797芯片配置，一颗专注智能座舱任务，另一颗负责智能驾驶功能。这种设计既保障了高算力冗余，又为未来功能升级留出了架构空间。

智能座舱体验升级。基于Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU的强劲性能，D系列支持多显示屏、高清语音识别、增强现实HUD等先进功能。AI助手更加智能，服务更加个性化，娱乐体验更加沉浸式。

驾驶辅助能力增强。平台支持多模态感知融合、车辆控制域协同，通过原生的安全解决方案提供可靠的驾驶辅助功能。在复杂路况下能够实现更精准的环境感知和决策控制。

系统联动创新。由于座舱和驾驶系统在同一架构下运行，实现了前所未有的系统级联动。例如，导航系统可以提前将路线信息传递给驾驶系统做准备；驾驶系统可以根据路况自动调整座舱氛围和提示方式。

OTA升级更**。统一的软件架构使整车OTA升级更加简单可靠。通过骁龙车对云服务，车辆在整个生命周期中可以持续获得新特性和功能。

行业影响与技术趋势

电子电气架构重构成为必然。传统分布式ECU体系正逐步让位于中央集中式架构，特别是在座舱与辅助驾驶耦合日益紧密的背景下。高通的"异构融合+虚拟化分区"模式为行业提供了技术路径。

研发模式变革。车企需要从传统的功能开发转向平台化开发，更加注重软件架构和算法迁移能力。零跑能够快速迁移现有算法到新平台，体现了其研发模式的先进性。

供应链关系重塑。主机厂与芯片公司的关系从简单的采购供应变为深度技术合作。零跑与高通的合作模式为行业提供了范例，展示了如何通过深度合作实现技术突破。

成本下降与普及加速。随着舱驾融合技术的成熟和规模化应用，相关成本将进一步下降，使更多车型能够搭载先进智能系统。预计到2027年，中央计算架构将成为中高端智能电动车的标配。

标准化进程加速。UCIe等芯片互连标准的建立，为不同厂商的芯片协同工作提供了可能。这将进一步推动舱驾融合技术的发展和应用。

实施挑战与解决方案

技术复杂度高。舱驾融合涉及实时系统与非实时系统的协同，需要深度的虚拟化技术和资源管理能力。高通Flex架构通过硬件级虚拟化支持解决了这一难题。

安全可靠性要求。驾驶辅助功能需要ASIL-D级别安全保证，而座舱功能对安全性要求相对较低。专用安全岛控制器和硬件分区技术确保了关键功能的安全运行。

软件开发挑战。传统基于功能域的软件开发流程需要重构，转向基于服务的架构（SOA）。这需要开发工具链、测试方法和团队能力的全面升级。

散热与功耗管理。高性能芯片集成带来散热挑战，需要创新的热管理设计方案。零跑D系列采用模块化"盒子"结构，优化了芯片散热和功耗管理。

人才需求变化。需要既懂座舱系统又懂驾驶系统的复合型人才，这类人才目前极为稀缺。车企需要加强内部培养和外部引进。

个人观点：未来发展与建议

作为一名长期关注汽车电子的技术博主，我认为舱驾融合只是汽车电子架构演进的中途站。全域融合是*终目标。未来的趋势是将座舱、驾驶、底盘、动力等所有功能域全部整合到统一计算平台，实现真正的整车中央计算。

AI大模型赋能将成为关键。随着端侧大模型技术的发展，车辆将具备更强的环境理解和决策能力。零跑D系列已经支持本地部署的大模型AI能力，这是向更智能系统演进的重要一步。

标准化与开放化需要平衡。既要推动接口标准化促进产业发展，又要保持一定开放性实现差异化竞争。车企需要积极参与标准制定，同时保护自身核心技术。

安全架构创新至关重要。随着系统集成度提高，安全设计需要从硬件到软件的全栈考虑。拟态防御、主动免疫等新型安全技术可能会应用到汽车领域。

开发工具链完善是普及关键。当前舱驾融合开发工具还不够成熟，需要芯片厂商、软件厂商和车企共同合作，打造更完善的开发环境和工具链。

对于行业参与者，我的建议是：尽早布局中央架构，不要停留在局部优化；重视软件能力建设，软件定义汽车时代已经到来；选择开放合作，不要试图完全自研所有技术；关注数据价值，整车数据融合将产生新的价值空间；做好长期投入准备，架构变革需要持续投入才能见效。

**数据与见解

根据行业内部数据，采用舱驾融合架构后，整车线束长度减少30%以上，连接器数量减少40%，这不仅降低了成本，还提高了系统可靠性。电子电气架构的简化使整车重量减轻约5-8公斤，对续航里程有积极影响。

值得注意的是，零跑D系列的双芯片配置虽然当前成本较高，但为未来软件升级和价值挖掘留下了巨大空间。通过OTA持续提供新功能，单车的全生命周期软件收入可能超过硬件利润。

从技术发展看，骁龙8797平台的AI算力比前代平台提升1200%，这种性能跃迁为多模态AI、沉浸式交互、图形渲染等应用提供了坚实基础。预计下一代平台将进一步优化能效比，支持更复杂的AI应用。

长期来看，中央计算架构可能会与云计算更深度结合，形成"车-边-云"协同的计算体系。车辆作为边缘计算节点，与云端大脑协同工作，实现更智能的出行服务。