当你的晶圆厂产能利用率长期徘徊在70%以下，当固定成本分摊让每片晶圆都背负沉重压力时，如何提升产能利用率已经成为晶圆代工厂生存和发展的关键问题。2024年全球成熟制程产能同比增长12%，但需求复苏缓慢，导致许多厂商产能利用率降至70%-80% 的低位。那么，在价格战激烈的市场环境中，有哪些切实可行的方法能够提升产能利用率？又该如何平衡短期订单获取与长期盈利能力？
产能利用率低迷并非单一因素造成，而是多重挑战叠加的结果。只有先理解问题根源，才能找到有效的解决方案。
供需严重失衡是核心问题。疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，甚至出现"一日三价"的卖方市场盛况。但随后驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，而大陆晶圆代工厂又不断开出成熟制程产能，导致供需严重失衡。2024年全球成熟制程产能同比增长12%，但消费电子需求复苏速度未达预期，市场呈现供过于求局面。
库存消化缓慢加剧了供需矛盾。IC设计厂库存消化不易，急着想降成本。多家厂商表示目前PC、手机端库存基本已经见底，而工业与车规库存调整正在推进，预计这波库存调整周期还将顺延一段时间。这种库存压力直接传导至代工环节，减少了投片需求。
技术门槛降低促使竞争加剧。驱动IC、电源管理IC等都已相当成熟，代工技术门坎不高。这使得更多玩家能够进入市场，进一步加剧了竞争激烈程度。技术同质化导致价格成为主要竞争手段，形成了恶性循环。
应用需求结构变化影响了产能分配。消费电子领域虽整体需求疲软，但结构性亮点存在，如可穿戴设备出货量同比增长15%。然而，这种增长无法抵消智能手机等主要应用的需求下滑，导致整体产能利用率难以提升。
面对产能利用率低下的挑战，各家晶圆代工厂采取了不同的应对策略，其中降价是*直接但并非**的手段。
大幅降价抢单成为普遍选择。中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再降20%-30%。这种激进的价格策略确实收到了一定成效，以晶合集成为例，近期驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。
客户结构调整优化订单质量。一些厂商通过提高车规级、工业级产品占比来提升抗跌性。这类高附加值产品价格抗跌性更强，能够部分对冲消费电子需求疲软带来的影响。虽然汽车和工业领域需求也有波动，但相对消费电子更为稳定。
技术差异化寻求突破。虽然成熟制程整体技术门槛降低，但仍在特定领域存在差异化机会。如嵌入式非易失性存储器工艺等高可靠性制程价格甚至上涨5%-8%。通过发展特色工艺，可以在一定程度上避免同质化竞争。
产能弹性管理减少损失。联电、世界先进等以成熟制程为主力的晶圆代工厂产能利用率已滑落至七成以下。面对这种情况，部分厂商选择暂时关闭部分产线或进行调整，以减少固定成本开支。
提升产能利用率需要系统性的方法和持续的努力，以下是经过验证的有效策略。
多元化产品组合是关键策略。不要过度依赖单一产品或应用领域。例如，虽然消费电子需求疲软，但汽车电子、AI与物联网成为核心增长引擎。2024年全球汽车电子芯片出货量同比增长22%，其中ADAS芯片渗透率提升至45%，带动车规级晶圆代工需求增长显著。开发适合这些领域的技术和能力，可以更好地平衡产能利用。
客户分级管理优化资源分配。根据客户的重要性、增长潜力和利润贡献进行分级，将有限的产能资源优先分配给优质客户。联电就有多家客户大力支持，紧密合作，目前28纳米芯片订单未见明显下滑。这种深度客户合作有助于稳定产能利用率。
灵活定价策略*大化收入。除了简单粗暴的全线降价，还可以采用更精细的定价策略。例如，对长期合约提供优惠价格，对剩余产能提供更具竞争力的即时价格，对高峰需求实行溢价等。这种差异化定价可以更好地匹配供需关系。
技术服务增值提升吸引力。提供设计支持、封装测试等增值服务，可以帮助客户降低总体成本，从而增强代工服务的吸引力。特别是在产品复杂度提高的背景下，这种技术支持显得尤为重要。
产能共享合作减少资源闲置。与其他代工厂建立产能共享机制，在需求波动时相互支持，可以提高整体产能利用率。这种合作在行业下行期尤为重要。
8英寸和12英寸晶圆面临不同的挑战和机遇，需要采取差异化的策略来提升产能利用率。
8英寸晶圆需要寻找利基市场。8英寸晶圆代工市场规模约占总晶圆代工市场规模的25%，并保持着稳定增长的态势。新能源汽车市场产销两旺，极大地带动了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求，有力推动了8英寸晶圆代工产能的扩张。聚焦这些增长领域，可以改善8英寸产能利用率。
12英寸晶圆应注重先进技术导入。虽然12英寸晶圆主要用于先进制程，但在成熟制程中也占有重要地位。12英寸晶圆凭借其更大的尺寸和更高的生产效率，在先进工艺芯片制造中占据了愈发重要的地位。通过将更多成熟制程产品迁移到12英寸平台，可以提**率和降低成本。
技术升级改造提升老旧产线竞争力。对6英寸及以下晶圆产线，由于技术发展和市场需求结构的变化，4英寸晶圆厂逐渐被市场淘汰。但这些产线在一些特定的利基市场，如部分传感器、功率器件等领域，仍将保持一定的需求。通过技术改造和专注特定领域，仍然可以维持合理的产能利用率。
产品转移优化平衡产能分配。部分产品更已经转投12吋，让8吋晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。需要谨慎评估产品转移的影响，避免过度转移导致8英寸产能严重闲置，同时也要充分利用12英寸的效率优势。
单纯依靠价格战无法实现长期可持续发展，需要构建更加稳固的竞争优势和商业模式。
技术升级与创新是根本出路。虽然成熟制程技术相对稳定，但仍存在创新空间。通过开发特色工艺、提升性能功耗比、降低成本等方式，可以建立技术壁垒。中国大陆在成熟制程扩产积极，预估其成熟制程产能占比将从当前的29%，成长至2027年的33%。这种产能扩张需要技术创新来支撑。
产能规划与市场需求匹配避免过度投资。晶圆厂从投资到量产往往需要2~4年左右的时间，投资决策时的需求判断与日后实际需求状况可能有落差。这就需要更加谨慎的产能规划，避免盲目扩张导致产能过剩。
产业链协同提升整体效率。与设备、材料供应商建立紧密合作，共同优化工艺流程和成本结构。以上游设备为例，受益于国内晶圆厂产能的扩产，在2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。这种产业链协同有助于降低成本和提高竞争力。
**化布局分散风险。虽然当前面临地缘政治挑战，但适当的**化布局仍然重要。台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂。这种多元化布局有助于降低单一市场风险。
人才与技术积累支撑长期发展。人才是晶圆制造的核心竞争力，加强人才培养和技术积累至关重要。国内相关政策大力扶持芯片产业发展，激励企业加大研发投入，推动技术进步，促使本土芯片产出增加。这种政策支持为人才培养和技术创新提供了良好环境。
成功提升产能利用率需要科学的规划和有效的执行，以下是基于行业实践的关键步骤建议。
全面诊断评估是起点。详细分析当前产能利用率低下的具体原因，是哪些产品线、哪些工艺节点的利用率不足？客户结构是否存在问题？技术能力是否匹配市场需求？这种诊断应该基于数据和事实，而非主观判断。
制定差异化策略针对不同情况。根据诊断结果，为不同的产品线、客户群和技术节点制定针对性的策略。例如，联电预计2025年28nm工艺制造价格降幅仅为3%～5%左右，且将适用于特定客户，而非所有客户。这种精细化策略比一刀切更为有效。
优化资源配置提**率。将有限的资源投入到*具潜力的领域，暂停或退出没有竞争力的业务。这可能涉及设备改造、工艺升级甚至产线调整，需要综合考虑投资回报和长期战略。
加强客户沟通与协作。与客户深入沟通，了解他们的需求和计划，共同寻找合作机会。VIS董事长Leuh Fang表示，2025年，VIS预计将实现适度增长，并致力于积极应对这些发展，减轻价格冲突的影响，同时与客户保持长期合作伙伴关系。这种长期合作视角很重要。
建立监测机制持续优化。建立关键的产能利用率监测指标和机制，定期评估策略效果，及时调整优化。市场环境不断变化，需要保持策略的灵活性和适应性。
个人观点：
产能利用率提升不仅仅是运营问题，更是战略定位和价值创造的问题。在成熟制程同质化竞争日益激烈的背景下，单纯依靠成本优势和价格战难以持续。需要重新思考价值主张和差异化优势。
值得注意的是，产能利用率与盈利能力并非简单线性关系。有时适当降低产能利用率但提高产品附加值和价格，可能比盲目追求高产能利用率但低利润率更为明智。这就需要更加精细化的运营管理和客户选择。
另一个关键洞察是，产业链协同的重要性日益凸显。单打独斗的时代已经过去，需要与设备材料供应商、设计公司、甚至竞争对手建立新型合作关系，通过生态协同来提高整体效率和竞争力。
**数据视角：
根据行业数据，2024年全球晶圆代工产能利用率整体约85%，但结构差异明显：成熟制程产能利用率降至80%以下，部分厂商通过减产缓解库存压力；先进制程产能利用率维持95%以上。这种分化显示了技术差异对产能利用率的影响。
从地域来看，中国大陆预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月（以8寸当量计算），占比达34.4%，年复合增长率13.4%，增长速度位居全球**。这种快速增长既带来机遇，也加剧了产能利用率挑战。
根据TrendForce集邦咨询统计，2022-2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。这意味着成熟制程仍将是市场主流，其产能利用率问题影响深远。
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