投片量如何预测？2024 IC设计成长趋势与市场分析

IC设计工程师和产业分析师们，是否经常为这样的问题困扰：行业复苏信号难以准确把握导致投资决策犹豫不决，投片量与实际销售存在时间差增加预测难度，或者区域发展不均衡使市场判断复杂化？特别是在全球半导体市场波动加剧的背景下，这些预测痛点直接影响着企业的战略规划和资源分配。通过分析投片量先行指标、跟踪区域发展动态和解读产品结构变化，能够更准确地把握IC设计行业的发展趋势，其2024年销售额6460.4亿元和11.9%的增长率，为行业提供了重要的参考基准。

2024年IC设计行业整体表现

2024年中国IC设计行业呈现出复杂但积极的发展态势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告，2024年中国IC设计全行业销售额预计达到6460.4亿元人民币，相比2023年增长11.9%。这一增长率虽然重新回到了两位数的高速发展轨道，但却是十几年来**低于全球半导体销售额预计19%的增速。

企业数量变化反映了行业活力。2024年中国IC设计企业共计3626家，相比2023年的3451家增加了175家。更令人鼓舞的是，年营收超过一亿元的企业数量达到731家，与2023年的625家相比，实现了17%的增长率。这表明在整体市场挑战增加的背景下，优质企业仍在快速增长。

区域发展差异明显。长三角地区产业规模达3828.4亿元，增长16.2%居全国之首；珠三角约1xx2.1亿元，年增长11.2%；中西部为985.5亿元，年增长14.2%；而京津环渤海地区则年减约16.6%。这种区域分化与各地产业政策、人才集聚和产业链配套能力密切相关。

全球地位保持稳定。以2024年汇率换算，中国IC设计销售额约909.9亿美元，占全球半导体比例约与上一年持平。这表明中国IC设计行业在全球市场中的相对地位保持稳定，但面临的**竞争压力在加大。

投片量与行业复苏的关系

投片量作为行业先行指标具有重要预测价值。从2023年第二季度起，IC设计厂商投片量开始谨慎地逐季平稳上升。这种投片量的恢复增长先于*终销售额的增长，通常提前2-3个季度反映行业复苏趋势。

库存调整影响投片策略。经历近6个季度的库存调整后，IC设计厂商对投片量的增加持谨慎态度。部分产品仍在去化库存的阶段，这使得整体投片量相比2023年仅小幅增长，但由于晶圆代工厂产能松动，后续要增加投片并非难事。

新产品推动投片增加。2024年投片量的增加部分得益于新产品的投入放大。短期库存已经大致见底的企业，以及对Wi-Fi 6、Mini LED、车用、高速传输新规格USB4与PCIe Gen5等新产品投入放大的企业，增加了投片量。

产能保障消除后顾之忧。受到晶圆代工厂产能松动的影响，2024、2025年供应链供给问题应不会再成为问题。这使IC设计企业能够更专注于市场需求和产品创新，而不是担心产能保障问题。

区域发展差异与机遇

长三角地区表现*为亮眼。以上海为核心的长三角地区芯片设计产业规模达到1795亿元人民币，与深圳相比**幅度进一步拉大。无锡的设计业规模达到678.2亿元，超过杭州排名第四。长三角地区完善的产业链配套和丰富的人才资源为其发展提供了坚实基础。

珠三角地区保持稳定增长。珠三角地区IC设计产业规模约1xx2.1亿元，年增长11.2%。深圳作为全国重要的电子制造基地，为IC设计企业提供了丰富的市场机会和应用场景。

中西部地区崛起势头明显。中西部地区IC设计产业规模为985.5亿元，年增长14.2%。成都、西安、武汉等城市在人才成本和政策支持方面的优势，正在吸引更多IC设计企业落户。

京津环渤海地区面临调整。该地区产业规模年减约16.6%，主要原因是部分城市面临产业萧条及企业数量减少或迁到政策较宽松的地区。这反映了产业发展与政策环境、营商成本的密切关系。

企业规模与集中度变化

企业规模分布发生变化。2024年超过1000人的设计公司减少2家，规模500-1000人的设计公司减少14家，人员规模100-500人减少105家。这种变化反映了行业在调整期的人力资源优化和效率提升。

产业集中度有所下降。前十大IC设计企业门槛从2023年65亿元升至70亿元，但前十大销售总额却下降，从1xx9.16亿元降至1xx2.04亿元，减少3.7%。全行业占比亦由前一年的31.7%缩减至27.3%。这表明龙头企业增长相对乏力，市场竞争压力加大。

中小企业活力增强。与龙头企业增长乏力形成对比的是，中小和新企业正在崛起。2024年新增了175家IC设计企业，表明创新创业活力仍在持续。

全球竞争力提升。在全球排名前十的芯片设计企业中，中国有四家企业榜上有名，分别是联发科、瑞昱、联咏和韦尔股份。特别值得注意的是，韦尔股份是**一家总部设在中国大陆的芯片设计企业。

产品结构与技术方向

应用领域集中度偏高。中国IC设计企业在通信和消费电子领域的产品集中度高达68.5%，而在计算机芯片领域的占比仅为11%。这反映出中国芯片设计在全球产业链中的定位仍偏向中低端，尚未在高端技术领域实现重大突破。

数字芯片复苏强劲。在统计的32家数字芯片公司中，有25家净利润同比实现增长，其中德明利与思特威净利润同比增长超过1000%。5家公司的净利润同比增幅超过500%，9家公司的净利润同比增幅超过100%。

模拟芯片面临挑战。模拟芯片仅有1家公司净利润营收同比增幅超500%，4家公司净利润营收同比增幅超100%。模拟芯片由于重度依赖工业与汽车领域，受到这两个市场萎缩的困扰，整个2024年过得比较艰难。

新兴领域机会显现。CIS领域向高端化迈进，思特威、韦尔股份、格科三家公司表现突出。车载CIS的爆发为这些企业带来了巨大的发展契机，目前国产高端车载CIS面临严重缺货的情况。

个人观点：行业转型与未来机遇

从我作为行业观察者的角度来看，中国IC设计行业正在经历重要的转型期。增长模式转变是明显特征，以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕。行业正从单纯追求数量的增长，逐渐转向追求更高质量的发展阶段。

技术创新路径需要调整。魏少军教授建议，中国IC设计必须注重从技术创新到市场应用全面升级，不仅要生产制程进步，更要在架构、微系统整合等领域创新；转向自主创新，不依赖先进制程，打造独立技术生态体系。这种思路转变对行业长远发展至关重要。

内卷竞争问题需要解决。恶性竞争、不计成本低价竞争、对对手残酷打压等，如果无法导致产业优化，则完全就是内耗。行业需要认真反省，今日内卷大爆发是否来自前几年企业野蛮增长的恶果。

未来发展机遇仍然广阔。随着AI技术如DeepSeek的不断进步，智能化的普及为IC设计产业带来了诸多重大机遇。特别是在未来五年内，随着3D封装技术和Chiplet等新兴技术的广泛应用，该行业可能会经历一轮新的重组。对于中国的芯片设计企业而言，这同样是一个缩小与**先进企业之间差距的良机。

*重要的是保持战略定力，中国现在万事俱备，这么多聪明的人，这么多资金，这么大的市场，就是差一个时间。这个行业可以有创意，可以有努力，可是大家不要想弯道超车，没有捷径可寻，只能孜孜不倦，踏踏实实地往前走。

未来三到五年，我预期中国IC设计行业将呈现更加分化的发展态势。在一些特定领域如CIS、驱动芯片等，中国企业已经具备全球竞争力；但在CPU、GPU等高端通用芯片领域，仍需持续突破。

区域协同发展将更加重要。各地区需要根据自身优势和产业基础，形成差异化发展策略，避免同质化竞争。长三角、珠三角、中西部地区应该加强协同，形成良性互动的产业生态。

技术创新模式需要多元化。既要关注先进工艺迭代，也要重视在不依赖先进工艺的芯片设计技术方面创新。通过架构创新、系统优化等方式提升产品竞争力。

**合作与自主创新需要平衡。在加强自主创新的同时，也需要保持开放合作的态度，利用全球资源和市场，推动技术进步和产业发展。

中国IC设计行业的发展历程充分证明了其韧性和潜力，2024年的增长数据为行业注入了信心。但对于从业者和观察者来说，更需要关注的是行业正在发生的深刻变革和转型，这将是决定未来竞争格局的关键因素。