面对美国芯片业重大缺口，拜登政府准备砸钱补救

半导体行业企业和教育机构是否正在为如何申请和有效利用《芯片与科学法案》的劳动力发展资金而困惑？面对美国芯片行业预计到2030年将高达9万人的技术人员缺口，拜登政府启动了名为“劳动力伙伴联盟”的计划，通过**半导体技术中心（NSTC） 分配高达50亿美元的联邦资金，旨在系统性地填补人才短缺。

50亿美元资金从哪里来？

这50亿美元劳动力发展资金并非凭空而来，它源自2022年通过的《芯片与科学法案》 总拨款中的一部分。该法案为半导体行业提供了总计527亿美元的政府资金，其中390亿美元专门用于促进美国芯片制造，110亿美元用于半导体研发（NSTC的运营和资金就包含在此研发预算内）。

企业与政府的投资形成了协同效应。为响应政府激励，企业承诺的投资金额将超过政府补贴的10倍，这些投资的激增旨在重塑全球半导体供应链。

NSTC如何分配资金？

**半导体技术中心（NSTC）是管理并分配这些劳动力资金的核心机构，由非营利组织Natcast负责运营。其资金分配采取了多层次、项目化的方式。

首轮资助计划：NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴，每个获批项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。这为各种规模的培训机构和教育项目提供了启动资金。

持续申请流程：该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序。官员们将在考虑所有提案后，才确定整体的支出水平，这表明资金分配是滚动和竞争性的，并非一次性投入。

专注领域：资金将用于支持建立国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长，涵盖从技能培训到高等教育合作等多个方面。

社区大学的关键角色

社区大学在培养基层技术人才方面扮演着关键角色。自拜登签署《芯片与科学法案》以来的两年间，美国已有50多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。这些项目旨在快速输送具备实际操作技能的毕业生，以满足晶圆厂和半导体制造设施对技术员的急切需求。

巨头企业的专项劳动力资金

除了面向社会和院校的广泛资助，《芯片法案》对大型制造业项目的拨款中也硬性规定了用于劳动力发展的资金。

美国四个*大的芯片法案制造业拨款涵盖了英特尔、台积电、三星电子和美光科技。每个巨头项目都包含了4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。这笔巨额资金预计将用于这些企业新工厂所需的员工内部培训、与当地教育机构合作定制课程以及吸引人才的各项计划。

资金分配逻辑与战略考量

这种分配逻辑体现了点面结合的策略：

• “面”：通过NSTC和社区大学，广泛培养行业基础人才，提升整个社会的人才基数。

• “点”：通过巨头企业和小型企业的专项资金，精准解决具体工厂和特定技术领域迫在眉睫的用人需求。

个人观点：资金分配的机遇与挑战

在我看来，拜登政府的这套资金分配策略思路清晰，但也面临巨大挑战。

其明智之处在于试图构建一个多层次、全生态系统的人才培养体系。它并非简单地给企业撒钱，而是同时支持了**制造巨头的特定需求、中小型企业的专业领域需求以及社区大学的基础人才培养。这种组合拳有望从研发、制造到设备操作等各个环节填补人才空白。

然而，真正的挑战在于：

• 人才培养的滞后性：半导体人才培养周期长，从课程设置、招生到学生毕业需要数年时间，能否跟上晶圆厂建设的“闪电速度”是个疑问。

• 资金的持续性问题：目前资金源自《芯片法案》，具有期限性。半导体行业具有周期性，一旦补贴退坡，市场能否自行维持高成本下的人才吸引和留存机制？

• 全球竞争的白热化：就在美国发力的同时，欧盟、日本、韩国等也都在巨额补贴本土芯片产业，全球范围内对有限芯片人才的争夺将异常激烈。

*终，成功的标志不仅仅是建成了多少工厂，更是能否持续吸引和培养全球**的工程师、科学家和技术员，并形成一个能自我造血、持续创新的产业生态。

**数据视角：根据美国半导体协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）的报告，在《芯片法案》激励下，2032年美国晶圆厂产能预计将比2022年增加203%，达到其三倍。这意味着对熟练劳动力的需求将呈现爆炸式而非线性增长。目前宣布的近4500亿美元私人投资能否顺利转化为产能，高度依赖于这50亿美元劳动力资金所能撬动的人才供给效率和质量。