当美国及其盟友不断收紧先进半导体设备的对华出口管制,当中国芯片制造企业面临设备供应不确定性,当成熟制程芯片的需求因汽车电子和工业控制等领域而持续增长——2024年上半年中国芯片行业做出了一个震撼全球的回应:豪掷250亿美元购买芯片制造设备,这一数字甚至超过了韩国、台湾地区和美国的支出总和。那么,面对复杂**环境,中国芯片企业是如何制定设备采购策略的?又为何将重点放在成熟制程设备上?
2024年上半年,中国在芯片制造设备上的支出达到了创纪录的250亿美元(约合人民币1779亿元),这一数字不仅同比呈现增长态势,而且超过了韩国、台湾地区和美国的支出总和(236.8亿美元)。更令人惊讶的是,中国在7月份继续保持强劲支出势头,预计2024年全年总支出将达到500亿美元,有望再次刷新年度纪录。
与**其他主要地区相比,中国的支出态势显得尤为突出。在全球经济放缓的背景下,中国成为2024年上半年**一个芯片制造设备支出同比继续增加的主要市场。相比之下,台湾地区、韩国和北美在同一时期都减少了对晶圆厂设备的投资。
这种支出规模使中国稳居全球*大半导体设备市场的地位。根据中国海关总署的数据,2024年1至7月,中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备,超过了2021年同期创下的*高纪录(238亿美元)。
中国芯片制造设备支出的强劲增长,背后有着多重因素的共同驱动。
应对外部管制风险是*直接的动机。自2022年10月美国出台更严格的芯片出口管制后,中国企业加快了设备采购步伐,以对冲西方阵营可能进一步阻碍其获取关键技术的限制。SEMI市场情报高级主管曾瑞榆指出:"对可能进一步实施出口管制限制的担忧,也促使他们提前采购和确保更多可以购买的设备。"
推动芯片供应本土化是长期战略考量。在大力推动芯片供应本土化和降低西方进一步出口限制风险的背景下,中国企业正在积极努力实现芯片生产自主化并减少对外国供应商的依赖。这种本土化趋势不仅体现在设备采购上,也反映在整体产业发展战略中。
满足成熟制程需求是市场现实选择。由于美国、日本、荷兰等收紧了**半导体制造设备的出口管制措施,目前国内厂商已更多转向采购制造成熟工艺芯片的设备。这些成熟制程芯片在汽车电子、工业控制和消费电子等领域有着广泛需求。
二三线企业崛起扩大了采购主体。这股支出热潮不仅局限于中芯**和华虹等**制造商,至少十多家二级芯片制造商也在积极购买新工具,这些企业的行动共同推动了中国在芯片生产设备上的整体投资。
中国芯片企业的设备采购呈现出明显的类型特征和供应商偏好。
成熟制程设备成为采购重点。由于无法获得制造前沿工艺技术芯片所需的先进工具,几乎所有新建的中国晶圆厂都专注于成熟制程节点。这些设备虽然不适用于生产*先进的芯片,但能够满足大多数商业和工业需求。
**供应商依赖度仍然较高。中国已成为全球**芯片设备供应商的*大营收来源。美国应用材料公司、泛林集团和科磊*新公布的季度财报显示,中国市场贡献了它们约44%的营收。对日本东京电子和荷兰阿斯麦来说,中国市场贡献甚至更大,两家公司披露的信息显示,在中国的收入分别占其第二财季收入的49.9%和49%。
国产设备替代正在加速推进。过去几年,中国半导体设备的自给率在不断提升。北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备厂商正全力奋进,在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域取得突破。然而,光刻机、离子注入、涂胶显影等关键领域设备仍依赖进口,多项设备国产化率不足30%。
中国的大规模设备采购对全球半导体产业产生了深远影响。
全球设备商受益显著。中国持续的收购热潮推动芯片行业资本密集度自2021年起连续四年升至15%以上。资本密集度与全球半导体销售额一样,是芯片行业供需平衡的重要指标。日本半导体设备协会预测,2024年日本芯片设备销售额将增长15%,并将继续保持两位数增长。
**政策反应复杂。美国之前实施的对华芯片出口限制,已经对荷兰的阿斯麦、日本的东京电子,甚至美国本土的英特尔、英伟达以及高通等芯片企业产生了不利影响。阿斯麦的**执行官富凯表示,美国"以**安全名义"限制该公司向中国大陆客户出口的行动,其实是"出于经济动机",并预计美国主导的对华出口限制必将遭到盟友更强烈的抵制。
产业链重构加速。Screen公司高级常务执行董事Masato Goto表示:"中国的购买量可能超过实际需求,这得益于美国对华先进半导体出口的限制。"这种超量采购正在加速全球半导体产业链的重构,各国都在寻求供应链安全与效率的新平衡。
展望未来,中国芯片设备市场的发展将呈现几个明显趋势。
支出正常化可能逐步显现。SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将"正常化"。但这种正常化并不意味着支出下降,而是从异常高速增长转向更可持续的节奏。
全球多极化趋势加强。SEMI预计,随着半导体生产的本土化趋势的推进,到2027年,东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。全球半导体设备市场正在形成多个区域中心,不再过度依赖单一地区。
技术突破持续。中国半导体设备企业正在加速技术攻关。中微公司已经成功研制出3nm刻蚀机并进入台积电3nm芯片生产线。北方华创也宣布进军离子注入设备市场,并发布**离子注入机Sirius MC 313,成功填补了国内高端离子注入设备空白。
生态建设深化。中国半导体设备企业正在通过并购整合(如设备-材料垂直整合)与生态绑定(头部晶圆厂联合研发)构建护城河。这种生态化发展模式将增强整个产业的抗风险能力和创新能力。
从我作为行业观察者的角度来看,中国在芯片制造设备上的巨额投资远不止是简单的商业行为,更体现了深层的战略转型和全球产业格局的重塑。
安全与发展的再平衡正在发生。在全球技术政治化的背景下,芯片产业已经成为**战略安全的重要组成部分。中国的设备采购热潮反映了一种新的平衡思路——在确保供应链安全的前提下追求技术进步,而不是单纯追求*先进的技术节点。
全球化与本土化的新融合模式正在形成。中国并没有因为外部限制而完全转向封闭发展,而是采取了一种更加智慧的策略:在积极融入全球设备供应链的同时,加速关键环节的本土化替代。这种"两条腿走路"的策略既保证了当前的生产需求,又为长远发展奠定了基础。
成熟与先进的辩证选择体现务实态度。中国没有盲目追求*先进的制程工艺,而是将重点放在市场需求更大的成熟制程上。这种选择既符合当前的技术能力和市场需求,又为未来的技术升级积累了经验和资源。
创新模式的转变值得关注。中国半导体设备企业正在从"单点技术突破"向"系统化能力构建"转型。中微公司不仅专注于刻蚀设备,还积极延伸业务,布局薄膜设备、MOCVD设备等其他关键设备领域。这种多元化技术布局有助于企业更好地应对行业周期以及海外封锁。
从全球视角看,中国的设备投资热潮正在重塑半导体设备的市场格局和技术发展路径。一方面,中国市场的巨大需求为全球设备商提供了重要的收入来源和发展动力;另一方面,中国本土设备的崛起也为全球产业链增加了新的选择和变量。
对于那些关注中国半导体产业发展的观察者,我的建议是:关注技术突破的实际应用而不仅仅是实验室成果,重视产业链协同效应而不仅仅是单个企业的表现,理解市场需求的多样性而不仅仅是*高端的应用场景。
同时,保持**视野也很重要。半导体本质上是全球化的产业,任何**都难以在所有环节都保持**。中国的设备产业发展也需要融入全球创新网络,在开放合作中提升自身能力。
*后,耐心和定力不可或缺。半导体设备是技术密集型和资本密集型产业,需要长期投入和持续积累。中国在这一领域的发展虽然取得了显著进展,但仍需保持战略定力,尊重产业发展规律,避免急功近利的短期行为。
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