美国同意台积电三星SK海力士在华扩产?2023晶圆厂政策真相解读

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*近听说美国同意台积电、三星和SK海力士在中国扩大晶圆厂,你是不是既兴奋又怀疑?毕竟在全球半导体竞争白热化的当下,这种消息听起来太美好了。但真相究竟如何?政策细节、企业困境与地缘博弈远比表面消息复杂。本文将为你层层剖析,还原事实全貌。

政策演变:从“无限期豁免”到“严格限制”

2023年10月,美国曾给予三星和SK海力士“无限期豁免”,允许其中国工厂无需额外许可即可进口美系设备。这一政策当时被视为稳定全球供应链的积极信号。

然而到了2025年8月,情况发生逆转。美国商务部将英特尔、三星和SK海力士的中国子公司从“经验证*终用户”(VEU)名单中移除。这意味着这些企业120天豁免期到期后,每次进口设备都需逐案申请许可,且明确不允许扩产或技术升级。

当前真相:“同意扩产”只是表面文章

尽管有消息称美国“同意”扩产,但现实十分严峻:

  • 仅限维持现状:美国商务部表示会批准许可保障现有工厂运转,但明确禁止扩大产能或升级先进技术

  • 台积电成例外:值得注意的是,台积电在华晶圆厂之前获得的**豁免似乎依然有效,这可能与其追加对美投资有关。

  • 技术升级被锁死:主流DRAM芯片已进入10纳米级,NAND Flash也迈向128层以上堆叠。若无法获得美系先进设备,这些外资工厂将无法跟进技术迭代。

巨头们的中国困境:500亿美元投资的危机

三星和SK海力士在中国有着巨额投资。三星在西安的NAND工厂投资约30万亿韩元,占其全球NAND产能的42%;SK海力士在无锡和大连的投资超20万亿韩元,承担其全球DRAM产量近一半。两家在华总投资超50万亿韩元(约370亿美元)

若无法升级设备和工艺,这些工厂可能逐渐落后甚至萎缩。尤其三星西安工厂占全球NAND产能15.3%,SK海力士无锡工厂占全球DRAM产量40%,其影响将波及全球供应链。

个人观点:政策背后的博弈与机遇

在我看来,美国政策并非铁板一块,而是充满矛盾与博弈。一方面想遏制中国半导体发展,另一方面又担心过度打压会损害美国设备商(如应用材料、泛林集团)利益,并加速中国自主产业链成长。

对于中国而言,危机中蕴藏机遇。长江存储、长鑫存储等本土企业若能趁势突破,有望填补市场空白。但短期内,完全替代美国设备仍不现实,因为半导体设备市场实际上被美国公司垄断

常见问题解答

Q:台积电为何能保留**豁免?

A:可能因其加大对美投资,且在中国产能占比低(低于10%),被美方视为“低风险”。

Q:三星和SK海力士会撤出中国吗?

A:短期内不会。两家企业在中国市场深耕多年,且中国是其重要出口市场。但长期可能调整产能布局。

Q:中国设备商能抓住机会吗?

A:有望部分替代。中国在刻蚀、清洗等设备领域已有突破,但光刻、沉积等关键设备仍依赖进口,全面替代需时间。

**数据显示,若三星和SK海力士在华工厂因设备限制而产能受阻,全球存储芯片价格可能波动上涨,尤其影响AI、云计算等高端领域。这场博弈没有赢家,*终全球消费者可能承担涨价成本。

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